元件布局基本规则
1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。南通印刷PCB推荐
OSP PCB线路板生产要求
1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。
3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。
4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留极长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。
5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。 江苏焊接PCB板金属镍有很强的钝化能力，在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气腐蚀，所以镍镀层稳定性高。
一般内层处理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；
二、棕氧化：
黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分。
黑化的一般组成：
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）。
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。
一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿色底色对仪器的识别效果好。 由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障，特别是电解电容的损坏极为普遍。
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?
不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。
2、特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。 PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。上海多层PCB推荐厂家
特征阻抗与导线板层、PCB所用的材质、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。南通印刷PCB推荐
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。
近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。
今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 南通印刷PCB推荐
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