B)将一光源对准光敏电阻的透光窗口。此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。C)将光敏电阻透光窗口对准入射光线,用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动,使其间断受光,此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动,说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。电容器的检测方法与经验1、固定电容器的检测A)检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。B)检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大。电子元器件回收,请选择上海海谷电子有限公司,让您满意,欢迎新老客户来电!苏州库存电子元器件回收中心
编带里有原厂不良品、散新、国产等),还有可能会出现:产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。(3)产品丝印检验产品丝印上的数字、字母,一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网,输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书,再通过与实物对比判断丝印字体,上下位置是否一致,丝印格式是否正确,定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等,质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化,破损,表面磨损,脚部沾锡,划痕,翻新,接脚,缺少零件,模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。二、产品实物检测—考验真假的终较量外观检验后,如果还担心有货物存在问题,那么就需要进一步实际检测产品,做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种,检测产品质量是否正常,要由外到内去做分析,一般常见的检测方式如下:1、电性测试(主要检查芯片是否有短路、开路情况,产品电性参数是否符合数据参数);2、功能测试(主要检查产品的功能是否正常);3、X-RAY(主要是对比分析,通过X-ray,检测芯片内部结构是否一致);4、De-cap测试(主要是对比分析,检测产品内部晶元是否一致)。深圳库存电子元器件回收处理上海海谷电子有限公司电子元器件回收获得众多用户的认可。
干式环保电路板回收设备的配套设备都有哪些?1.皮带输送机,这个是主要的运输废旧电路板料到电路板破碎机上面,这里说的废旧电路板为光板,已经去除电子元件和锡的电路板光板。2.电路板破碎机,电路板撕碎机,属于电路板的粗破,以便往后的电路板的细碎。一般量大的电路板破碎为锤式破碎机。3.电路板粉碎机,电路板**粉碎机,将电路板破碎后的粗料粉碎为细料,粉碎为小颗粒状。4.提升机,将粉碎后的料提升至筛分机,筛选。5.筛分机,经过筛分机筛分分选,也就是初选。6.高压静电分选机,初选后的料经过高压静电分选机,金属铜和非金属树脂粉就分离开来,对于没有分离好的料我们再次的上高压静电分选机再次分选,以便分选干净。分离的铜金属干净,树脂干净。该生产线为全自动生产线,采用先进的物理法回收工艺,可有效地对各类废弃印刷线路板及加工废料、废旧电器电路板等进行机械粉碎回收处理,其金属回收率高,回收金属的纯度高达96%,高压静电分选工艺,分选效果明显,效率高。
一、电子元器件工艺选型目的电子元器件是电子产品的基础部件,是电子产品能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多,因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。国内外失效分析资料表明,有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高,而是由使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此,为了保证电子产品的可靠性,必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。正确、有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性的一项重要工作。在电子元器件的选择过程中,除基本的电气参数应满足电路设计要求外,元器件的组装特性也会直接影响电子产品(以下简称产品)组装的工艺性。因此,设计人员选用元器件时,除电气参数外,还应考虑元器件的安装形式、引线的可焊性、元器件的耐热能力、表面镀层的耐清洗能力及元器件的可获得性、经济性等要素,这些选用要素通常称为工艺性要素。电子元器件工艺选型目的就是:从电子元器件工艺性要素角度出发,对元器件进行选择,确保所选用的元器件满足所采用的工艺制程,避免DFM问题或质量问题的出现。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收,有想法的不要错过哦!
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可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)的可焊性。7、引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。2、变频振动:确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。3、热冲击:确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。4、插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。5、存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。苏州库存电子元器件回收中心
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