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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。

布局设计在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致 PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。珠海多层PCB推荐厂家

一些高速PCB设计的规则分析


PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。


原因分析:避免信号直接耦合,影响信号质量。


PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。


原因分析:这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。


多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。


原因分析:比较好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 线路板PCB推荐厂家目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商,主要来自于外资企业或少数内资企业。

1、OSP工艺简介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。

2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。


(2)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。


(3)对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。


(4)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。


(5)弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。


(6)任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。


(7)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。


(8)用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。 线路板上暴露出来的焊盘,铜层直接裸露在外。这部分需要保护,阻止它被氧化。

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。


综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为替代. 铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm。多层PCB打样

电容当维修时出现故障时,排除了接触不良之外,一般大多数都是由电容损坏引起的故障。珠海多层PCB推荐厂家

PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

热风整平(喷锡)

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状极小化和阻止焊料桥接。 珠海多层PCB推荐厂家

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