阻抗连续类似：
水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用；江苏线路板PCB设计
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广地应用在电子产品的生产制造中。江苏线路板PCB设计成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。
PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性？
高速数字信号布线，关键是减小传输线对信号质量的影响。因此，100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且，不同种类的信号（如TTL，GTL，LVTTL），确保信号质量的方法不一样。
如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如，是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外，手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有一定的关系。例如,走线的推挤能力，过孔的推挤能力，甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以，选择一个绕线引擎能力强的布线器，才是解决之道。 对大于5×5mm的大面积导电图形，应局部开窗口；
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？PCB板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对前列的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。现在就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。过孔不能位于焊盘上；江苏线路板PCB设计
布局的基本原则，与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。江苏线路板PCB设计
设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）
4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。
6）在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。 江苏线路板PCB设计
深圳市普林电路科技股份有限公司是一家我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。深圳普林电路拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供电路板，线路板，PCB，样板。深圳普林电路不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。深圳普林电路始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使深圳普林电路在行业的从容而自信。
