柔性PCB材料的优点。
l铜：
柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。
l电介质：
这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。
柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。无锡线路板PCB推荐厂家
热风整平前塞孔工艺
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜，对整板镀铜要求很高。 珠海焊接PCB设计铝基板有正反面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
元件布局基本规则
1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。
因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很**动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。
图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
末后再次说明：电流承载值数据表只是一个相对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。
而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。 成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
了解了工艺边和Mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、Mark点
Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。佛山PCB制作
我们常用的多层板，一般表层铜厚为1OZ，内层铜厚为0.5OZ，具体的可以问PCB制作厂家。无锡线路板PCB推荐厂家
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4）使用满足系统要求的低频率时钟。
（5）时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
（6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
（7）I/O驱动电路尽量＊近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
（8）MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
（9）闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
（10）印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 无锡线路板PCB推荐厂家
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