FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

RF PCB的十条标准 之二

2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开关电源的输出,可以经过大的扼流圈, 以及π滤波器,再经过线性稳压的低噪音LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列,对于高电压,大功率的RF电路,可以考虑使用 LM1085、LM1083等)得到供给RF电路的电源。 PCB多层板选择的原则是什么?pcb打样快捷

PCB多层板LAYOUT设计规范之十:

73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工,将大功率电路与小信号电路分工,、将噪声元件与非噪声元件分工,同时尽量缩短元件之间的引线,使相互间的干扰耦合达到**小。

74.电路板按功能进行分区,各分区电路地线相互并联,一点接地。当电路板上有多个电路单元时,应使各单元有**的地线回各,各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.

75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地,信号需要引出时通过扁平电缆引出,并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。

76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘

77.除时钟电路此,对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。

78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时,需注意在电路板上按信号频率渐进布局,即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ,使易产生干扰的电路远离该数据接口。

79.信号在印刷线路上的引线越短越好,**长不宜超过25cm,而且过孔数目也应尽量少。 软硬结合板价格防止PCB板翘的方法有哪些呢?

PCB四层板的叠层

1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG;

2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声

第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。此方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。注意:地层放在信号**密集的信号层的相连层,利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。

第二种方案,应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看,是现有的比较好4层PCB结构。

注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当控制板面积,体现20H规则;如要控制走线阻抗,上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜的下边。另外,电源或地层上的铺铜之间尽可能地互连一起,以确保DC和低频的连接性

PCB多层板LAYOUT设计规范之十九:

170.如有可能,敏感电路采用平衡线路作输入,平衡线路不接地

171.继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。*加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数

172.在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响

173.给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短

174.电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果

175.可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的)

176.许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠

177.如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 PCB设计规范之线缆与接插件262.PCB布线与布局隔离准则。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十八:

149.对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。

150.对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容

151.对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容

152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。

153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容;

154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容;155.每100cm2范围内,至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容;

156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量;

157.脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接,且连接线**短。

158.在开关和闭合器的开闭过程中,为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络,并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类,如果还不行,就将输入和载出引线进行屏蔽。此外,还可以在这些电路中接入穿心电容。 满满的干货:PCB板工艺设计经验总结。深圳pcb电路板打样

公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。pcb打样快捷

PCB多层板LAYOUT设计规范之十七:

133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求

134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内,使其瞬变干扰**小。

135.在电缆入口处增加保护器件

136.每个IC的电源管脚要加旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地,大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容

137.滤波器选型的阻抗失配准则:对低阻抗噪声源,滤波器需为高阻抗(大的串联电感);对高阻抗噪声源,滤波器就需为低阻抗(大的并联电容)

138.电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离

139.滤波连接器必须良好接地,金属壳滤波器采用面接地。

140.滤波连接器的所有针都要滤波

141.数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1/πtr,通常要考虑这个带宽的十倍频 pcb打样快捷

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来,投身于HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,是电子元器件的主力军。深圳市赛孚电路科始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。深圳市赛孚电路科创始人马志强,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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