PCB电路板设计的黄金法则（四）9、需要去耦电容器。不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6，使用标准值范围保持库存整洁。10、生成PCB制造参数，并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意直接为您下载和验证，但您比较好先输出Gerber文件，并使用**阅读器检查它们是否符合预期，以避免误解。通过个人验证，您甚至会发现一些粗心的错误，以避免因按照错误的参数完成生产而造成的损失。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。关于PCB设计当中的拼板及注意事项。厦门六层PCB
在我们PCB行业中常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：
1►沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。
2►沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。
3►沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。
4►OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速去除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任 中国台湾阻抗PCBPCB设计注意事项有哪些呢？
PCB电路板的可靠性测试介绍（续）7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。8.CTE（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，**终温度设定为250℃记录CTE。9.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
PCB设计诀窍经验分享2.布线布线的原则如下：(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。
PCB多层板设计22、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显然更加严格。▪合理的放置元器件,从某种意义上来说,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。▪另一方面,应从印制板的整体结构来考虑,避免元器件的排列疏密不均,杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观,同时也会给装配和维修工作带来很多不便。3、导线布层、布线区的要求▪一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行。在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。▪细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。▪为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。赛孚电路专业PCB多层板厂商PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。扩展坞转接板PCB
PCB可靠性测试的三种方法？厦门六层PCB
点胶PCB电路板保护工艺PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺，点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方，是本身位于PCB上结构薄弱的区域，比如芯片，当产品发生跌落震动时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶水确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。同时也能防潮防水，也是保护的作用。CRCBONDPCB线路板UV胶采用UV和湿气双重固化方式，100%固含量无溶剂挥发。能对阴影区域进行二次的湿气固化，另外还可添加蓝色的荧光剂，方便直接检测。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。厦门六层PCB
深圳市赛孚电路科技有限公司位于东莞市长安镇睦邻路7号。公司业务涵盖HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板等，价格合理，品质有保证。公司从事电子元器件多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。深圳市赛孚电路科凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
