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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

OSP PCB线路板生产要求:

1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。

2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。

4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。

5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 电容器寿命与环境温度有直接关系,随着环境温度的升高,电容寿命缩短;广州柔性PCB推荐

PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状极小化和阻止焊料桥接。 佛山多层PCB板覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。

激光打孔


常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展,因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。


但是有一个致命的缺点,即形成喇叭孔,并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题,因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用,特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术,如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。


在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破,迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。


(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。


(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。


(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。


(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。


(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。

25微米的孔壁铜厚好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系




信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。




PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:




注:




i.  用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。




ii.  在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。 高速PCB,建议少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。广州柔性PCB推荐

通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。广州柔性PCB推荐

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

①基材

采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

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深圳市普林电路科技股份有限公司是以提供电路板,线路板,PCB,样板为主的股份有限公司,公司始建于2018-04-08,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。产品已销往多个国家和地区,被国内外众多企业和客户所认可。

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