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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

减小信号线间的交互干扰:




CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 常见的颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、红色、除此外,一些厂商还别出心裁地开发了粉色等不同色彩的PCB。无锡电源PCB批发

当使用材料供应商提供的数据时,PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定,且对于电路加工板厂的应用而言,热导率值可能适合某些应用,也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法,也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率,因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望,或者不希望包含铜的影响,就取决于他们如何使用热导率的信息。因此,当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时,建议与材料供应商密切合作,尤其是建立新材料的数据库尤为重要。


佛山线路板PCB价格增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系




信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。




PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:




注:




i.  用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。




ii.  在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。

1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):


该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):


设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。


3、MECHANICAL LAYERS(机械层):


设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金,是需要覆盖镍和金的合金。

OSP PCB线路板生产要求:

1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。

2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。

4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。

5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 电阻性损伤是开路极常见的故障,阻值变大是罕见的,阻值变小很少;南通PCB哪家好

只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。无锡电源PCB批发

1、OSP工艺简介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。

2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。

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深圳市普林电路科技股份有限公司是一家集研发、生产、咨询、规划、销售、服务于一体的生产型企业。公司成立于2018-04-08,多年来在电路板,线路板,PCB,样板行业形成了成熟、可靠的研发、生产体系。公司主要经营电路板,线路板,PCB,样板等产品,产品质量可靠,均通过电子元器件行业检测,严格按照行业标准执行。目前产品已经应用与全国30多个省、市、自治区。我们以客户的需求为基础,在产品设计和研发上面苦下功夫,一份份的不懈努力和付出,打造了深圳普林电路,Sprint PCB产品。我们从用户角度,对每一款产品进行多方面分析,对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。深圳市普林电路科技股份有限公司以市场为导向,以创新为动力。不断提升管理水平及电路板,线路板,PCB,样板产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来!

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