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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。 主电源尽可能与其对应地相邻;常州电源PCB价格

OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。

2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风***及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。

4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。 广州电源PCB制作器件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面;

有关的数据


1、氧化物的重量(oxide weight):可以通过重量法测量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2


2、抗撕强度(peel strength):1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上


3、通过相关的变数分析(ANDVA:the analysis of variable)影响抗撕强度的***因素主要有:


①亚氯酸钠的浓度


②氢氧化钠的浓度


③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用


④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用


氧化物的针状结晶的长度以0.05mil(1—1.5um)为比较好,此时的抗撕强度也比较大;


抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

平行光曝光技术


①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。


②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线);

激光打孔


常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展,因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。


但是有一个致命的缺点,即形成喇叭孔,并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题,因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用,特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术,如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。


在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破,迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。 对大于5×5mm的大面积导电图形,应局部开窗口;江苏柔性印刷PCB板

关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用;常州电源PCB价格

电子器件传输信号线中,其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗?让我们从以下4点原因来进行分析:

1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好。

2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡(或化学镀,热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,所用的材料必须要求低电阻率,才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求,才能正常运行。

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节;其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差,使线路板难焊接、阻抗过高,从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递,线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同,会造成阻抗值发生变化,使其信号失真,导致线路板性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 常州电源PCB价格

深圳市普林电路科技股份有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司以诚信为本,业务领域涵盖电路板,线路板,PCB,样板,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。一直以来公司坚持以客户为中心、电路板,线路板,PCB,样板市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。

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