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PCB是一种电子线路板

V-Cut的角度定义：

一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。 主电源尽可能与其对应地相邻；南通焊接PCB推荐

OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。

2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风***及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。

4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 PCB制作根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

当在创建一个电路材料数据库时，某一些特性值应由电路加工板厂确定，而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说，对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值，应通过他们的特定的加工过程来获得数据；而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。

受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测，判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数（Dk）、基板厚度和铜厚度。目前，大部分PCB都需要用到电镀通孔（PTH）技术，这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构，若都采用芯板的情况下，厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。

随着科学技术的发展，对印刷电路板PCB的需求日益增加，宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中，发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日，让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用！

柔性PCB材料的优点。

柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多：

LFlex材料：

高频应用需要薄膜电路层保持一致，以便更好地应用。因此，在随后的电路板开发过程中，各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层，成为高频应用的比较好选择。

所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。

1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。

2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。

3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟部分的信号是弱信号，微小的干扰都可能导致不能正常工作，在Layout时要设法减少对模拟电路的干扰，使电源稳定可靠的工作。为此，芯片的滤波电容要优先靠近芯片放置，数字电路和模拟电路隔开，模拟部分不可以走数字信号。

6、电源和地的管脚要就近放置过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP；徐州焊接PCB是什么

原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形；南通焊接PCB推荐

V-Cut设计及使用上的限制

V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建议做V-Cut了，这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度，当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利SMT的焊接作业（容易造成空焊或短路）。 南通焊接PCB推荐

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