无铅焊接的峰值会更高（245℃左右），在高温作用下，元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽，气压的突变将导致封装体快速膨胀，膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后 ，构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接会产生不良变化，进而导致元器件剥离分层或爆裂（通常称作“爆米花”现象），元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样，大多数情况下，对于湿度敏感元器件MSD的失效，通过肉眼是很难察觉的，有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中，一旦遇到外部条件变化，随时可能爆发。事实上，湿度因素对电子组装生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电因素和温度因素。为减小潮湿影响，电子产品的生产和存储环境湿度都应该在40%以下，有些品种还要求湿度更低。表10给出了不同阶段，潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）。表10潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）2．湿度敏感元器件的概念和分级湿度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而导致功能丧失或可靠性降低的元器件。根据标准。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！呆滞电子元器件回收公司
以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测 量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。黑龙江库存电子元器件回收价格上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电哦！
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镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2 ）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7µm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电哦！
二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多，其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。（1）基本原则①普遍性原则：所选的元器件应是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开发风险。②高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的元器件，降低成本。③采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的元器件，推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则：尽量 选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。⑦资源节约原则：尽量充分利用元器件的全部功能和引脚。⑧降额设计原则：对于需要降额设计的元器件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35—1993《元器件降额准则》。⑨归一化原则：在不影响功能、可靠性的前提下，尽量压缩元器件的品种和供应商。（2）便于生产原则①在满足产品功能和性能的条件下，尽量选择表面贴装型元器件，尽量选择间距宽和封装复杂度低的型号。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！黑龙江库存电子元器件回收价格
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例如晶体管、电子管、集成电路。因为它自己能发生电子，对电压、电流有控造、变更感化(放大、开关、整流、检波、振荡和调造等)，所以又称有源器件。按分类 尺度，电子器件可分为12个大类，可归纳为实空电子器件和半导体器件两大块。月日起，泽裕纸业，废纸价格下调元。稳压值。检测办法电子元器件的检测是家电维修的一项根本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同量。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的能否一般，不是一件陈旧见解的事，必需根据差别的元器件接纳差别的办法，从而判断元器件的一般取否。出格对初学者来说，纯熟掌握常用元器件的检测办法和经历很有须要，以下对常用电子元器件的检测经历和办法停止引见供对考。在此基础上，提出未来五年总体发展目标是既大又强世界，成为世界市场的者。电阻器1固定电阻器的检测。A将两表笔(不分正负)别离取电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了进步丈量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因而应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%~80%弧度范畴内，以使丈量更准确。呆滞电子元器件回收公司
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