以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！无锡高价电子元器件回收网
用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。3、双向可控硅的检测用万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定A1、G极后，再仔细测量A1、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定的第二阳极A2，红表笔接阳极A1，此时万用表指针不应发生偏转，阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。互换红、黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转。南通废弃电子元器件回收平台电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！
静电放电会产生强烈的电磁辐射，形成电磁脉冲。ESD是引发电子元器件失效的主要因素。随着集成电路、MOS电路和表面贴装元器件（SMD）的应用和工艺技术的发展，元器件对静电放电的敏感性增加。虽然静电放电的能量对分立元器件的影响较小，但是对MOS器件的损害是致命性的。除致使元器件失效外，它产生的静电场会造成元器件的“软击穿”，从而给电子产品造成隐患或潜在的故障，直接影响电子产品的质量及可靠性。静电放电可造成静电敏感元器件的功能失效和参数退化。失效的主要机理有热二次击穿、金属镀层融熔、介质击穿、气弧放电、表面击穿、体击穿等。静电对元器件造成的损伤可能是性的，也可能是暂时性的；既可能是突发失效，也可能是潜在失效。如果元器件彻底失效，在生产及品质管理中能够及时察觉并排除，则影响较小，而如果元器件只是轻微受损，在正常测试下则不易发现。另外，在运输途中，摩擦、碰撞、接触带有静电的物体也会产生静电，从而导致元器件受损，这种潜在的和突发的失效更难预防，其损失亦难以预测。静电失效对电子产品的可靠性影响十分普遍，电子产品在设计与使用过程中必须做好静电防护措施。对电子元器件的选用也要考虑防静电要求。
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询。
但插入板时只能插一个方向，因为电感器是有极性的，电感器的一号管脚用一尖角表示，插时应对准板上的自点插入，电感器必须平插在板上。(9）变压器的安装一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些变压器有许多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器是有极性的，变压器的一号管脚通常用白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平插在电路板上。焊接方法(1）电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种，如图1-10所示。焊锡丝的拿法有两种，如图1-11所示。(2）手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。加热焊接将蘸有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或慑子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。北京批量电子元器件回收中心
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电子信息产业是研制与生产电子设备的工业，属于军民结合型产业，对于我国经济的发展以及**安全有着重要的意义。而电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是在我国电子科技不断进步的基础上发展起来的，同时也是我国通信行业，计算机行业等诸多行业的发展基础。电子元器件的发展是以生产技术的不断提高以及加工工艺的不断进步为前提的，相关技术的发展水平对于电子元器件行业的发展起到了至关重要的作用。那么在2020年的下半场，电子元器件市场的需求与走向又是什么样呢？下面请听小编为你细细道来。电子设备市场将持续快速增长汽车电气化和物联网生态系统扩展等趋势，将推动整个电子市场的持续增长，产业链需要密切关注供需状况。因此，在可能的情况下，供应商的动态并利用工具来帮助预测供应链的变化，方能更好地管理风险。进一步了解供应商的“供应商”以评估原材料价格的弹性产业链需要密切关注原材料价格的上涨，并价格趋势，以发现和缓解可能影响零部件选择和采购的一切挑战。劳动力短缺问题将继续存在正如“敏捷性”在制造业中的重要性，劳动力短缺问题也十分重要，尤其是中国将受到很大的影响，时间至少将持续到2020年第四季度。无锡高价电子元器件回收网
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