1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
3、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度。PCB多少钱
用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
苏州柔性PCB哪家好焊接层这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
（2）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
（3）对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
（4）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
（5）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
（6）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
（7）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
关于线宽与过孔铺铜的一点经验
我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。
对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。
一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。
当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。
（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。广州柔性印刷PCB哪家好PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。PCB多少钱
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