7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：Ø技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；Ø型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；Ø封装；Ø使用环境；Ø供货渠道（品牌，供货商）；Ø价格；Ø技术支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降额准则》3各类电子元器件选型原则电阻选型首先确认电阻的基本参数：1)阻值大小。2)精度：常规使用推荐1%精度。3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装额定功率(W)@70°C高工作电压(V)工作温度(°C)英制(inch)公制(mm)常规功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具体选型原则如下：1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)贴片电阻推荐0603和0805的封装。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！浙江库存电子元器件回收市场
根据电阻误差等级差别。读数取标称阻值之间别离允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符，超出误差范畴，则说明该电阻值变值了。海象纸业（月日起）废纸价格下调元，C级下调元。B留意:测试时，出格是正在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部门;被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的中山元件对测试发生影响，形成丈量误差;色环电阻的阻值固然能以色环标记来确定，但正在使用时好还是用万用表测试一下其实际阻值。建晖纸业（月日起），B级（停收），混合白纸，一级办公纸，大统，统纸（元）望各位供应商继续控制好质量严禁做假掺水。2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的办法及留意事项取检测普通固定电阻完全不异。年早春的一个深夜，由苏联海运开到日本的万货轮“老员”号，从日本芝浦码头出港，运走了数十箱“五轴联动的数控机床”的部件。3熔断电阻器的检测。正在电路中，当熔断电阻器熔断开路后。可根据经历做出判断:若发现熔断电阻器外表发黑或烧焦，可判定是其负荷过重，通过它的电流超越额定值很多倍所致;假如其外表无任何陈迹而开路，则表白流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。北京呆滞电子元器件回收公司上海海谷电子有限公司电子元器件回收服务值得放心。
再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几，反向电阻仍为无穷大。4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。将VBO与VBR进行比较，两者的值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。5、瞬态电压二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏，对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4KΩ左右，反向电阻为无穷大。对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。6、高频变阻二极管的检测A）识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。
文中品牌*供参考）经典实用的电子元器件选型规范1目录2总则目的适用范围电子元器件选型基本原则其他具体选型原则：3各类电子元器件选型原则电阻选型电容选型铝电解电容钽电解电容片状多层陶瓷电容电感选型二极管选型发光二极管：快恢复二极管：整流二极管：肖特基二极管：稳压二极管：瞬态二极管：三极管选型晶体和晶振选型继电器选型电源选型AC/DC电源选型规则隔离DC/DC电源选型规则运放选型A/D和D/A芯片选型处理器选型FLASH选型SRAM选型EEPROM选型开关选型接插件选型选型时考虑的电气参数：选型时考虑的机械参数：欧式连接器选型规则白色端子选型规则其它矩形连接器选型规则电子线缆选型4附则2总则目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法的不要错过哦！
③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待为您服务！山西呆滞电子元器件回收公司
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无铅焊接的峰值会更高（245℃左右），在高温作用下，元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽，气压的突变将导致封装体快速膨胀，膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后，构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接会产生不良变化，进而导致元器件剥离分层或爆裂（通常称作“爆米花”现象），元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样，大多数情况下，对于湿度敏感元器件MSD的失效，通过肉眼是很难察觉的，有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中，一旦遇到外部条件变化，随时可能爆发。事实上，湿度因素对电子组装生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电因素和温度因素。为减小潮湿影响，电子产品的生产和存储环境湿度都应该在40%以下，有些品种还要求湿度更低。表10给出了不同阶段，潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）。表10潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）2．湿度敏感元器件的概念和分级湿度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而导致功能丧失或可靠性降低的元器件。根据标准。浙江库存电子元器件回收市场
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