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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位,成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料,通过控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信号传输延迟(≤1ps/mm),满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板,小线宽 / 线距达 3mil/3mil,采用背钻工艺消除 Stub 效应,配合沉金表面处理提升抗氧化性,可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输,助力构建低时延、高带宽的通信基础设施,成为连接万物互联的物理基石。PCB制造选普林电路,同样成本下交期缩短30%以上,助您抢占市场先机。广东超长板PCB制造

广东超长板PCB制造,PCB

针对电子设备对PCB性能的严苛要求,深圳普林电路在多层板制造领域积累了深厚经验。通过精密层压工艺控制介电层厚度公差在±5%以内,采用激光钻孔技术实现0.1mm微孔加工,结合盲埋孔设计优化空间利用率。对于高频应用场景,公司提供混压结构解决方案,将FR-4与罗杰斯RO4350B等高频材料组合使用,既能控制成本又可确保信号传输质量。在质量控制环节,配备自动光学检测(AOI)设备进行100%通断测试,使用X射线检测仪验证BGA焊盘对位精度,并通过热应力测试验证产品耐高温性能。由于生产工艺的复杂性和定制化需求,客户需提供完整的Gerber文件及技术规范书,由工程团队进行可制造性分析(DFM)后方可启动生产。深圳通讯PCB生产通过HDI PCB,普林电路使复杂电路得以在有限空间内充分发挥其功能的潜能,适应现代电子产品的需求。

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普林电路在中PCB生产过程中,不断引入新的技术和工艺,以提升产品质量和生产效率。PCB技术发展趋势显示,随着电子行业的快速发展,对PCB的性能要求越来越高。普林电路积极关注行业动态,投资引进先进的技术,如多层板压合技术、埋盲孔技术等。多层板压合技术能够在有限的空间内实现更多的电路层布局,提高PCB的集成度;埋盲孔技术则可以减少PCB表面的过孔数量,提高信号传输速度和稳定性。通过应用这些新技术,普林电路能够为客户提供更具竞争力的PCB产品。

深圳普林电路专注于电路板制造,致力于为工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域提供高精度、高可靠性的电路板解决方案。公司采用先进的CAD/CAM设计软件,结合客户需求进行定制化开发,从单双面板到复杂的多层板(可达40层以上),均能实现严格的阻抗控制、信号完整性优化及散热设计。不同于标准化产品,普林电路的PCB生产流程强调"按需定制",需通过技术团队与客户的深度沟通确认参数细节,包括基材选择(FR-4、高频材料、铝基板等)、铜厚(1oz-6oz)、表面处理工艺(沉金、OSP、沉锡、硬金等)。普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性,成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。

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PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题,深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数(CTE)与固化参数,深圳普林电路为某通信模块设计的 8 层混压板,内层采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外层采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通过中间层缓冲材料降低应力集中,压合后翘曲度<0.5%。此类 PCB 支持 5G 毫米波信号传输(损耗<0.6dB/in),同时利用铝基层实现局部散热,热阻降低 15K/W,应用于基站射频单元,满足高性能与小型化双重需求。得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。广东高TgPCB制造

普林电路通过精湛的超厚铜增层技术和高精度压合定位,为高功率和高密度应用提供稳定可靠的电路板解决方案。广东超长板PCB制造

阶梯板PCB的优势有哪些?

1、热管理优化:阶梯板PCB的结构设计能够实现更高效的热传导,尤其是在高功率应用中,如电动汽车和工业自动化设备。这不仅减少了热积累,还有效避免了因过热导致的性能下降或设备损坏。此外,阶梯设计允许特定层次上的局部散热,从而提高整体散热效率,延长设备使用寿命。

2、提升可靠性和耐久性:阶梯板PCB多层设计赋予其更高的结构稳定性,能够承受极端环境,如高湿度和强电磁干扰的条件。优化后的布线设计也有助于减少电气噪声,提升信号完整性,使其在汽车、航空航天等高可靠性要求的领域应用很广。

3、成本效益明显:尽管阶梯板PCB具备复杂设计和高级性能,其灵活的定制化能力使得其生产效率高,材料利用率极大提高。企业能够利用这种设计方式,有效提升并充分发挥其功能的潜能,而不需要承担过高的成本,尤其是在批量生产时,成本控制尤为明显。

4、环保性与可持续发展:阶梯板PCB使用环保材料,制造过程中的废料更少,符合现代环保要求。此外,其设计有助于设备的轻量化,从而减少能源消耗与运输成本,符合可持续发展的趋势。 广东超长板PCB制造

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