企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

厚铜PCB板的优势有哪些?

1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。

2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。

3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。

4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。

5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。

6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。深圳厚铜PCB电路板

深圳厚铜PCB电路板,PCB

PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求,深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边,形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB,半孔直径 0.8mm,铜层厚度≥25μm,通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板,直接与外壳金属触点压接导通,减少 50% 的连接器成本,同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证,耐电流测试达 10A(持续 1 小时温升<15℃)。广东高频PCB板普林电路的HDI PCB通过微细线路和混合层压技术,满足了小型化电子产品对高集成度和高性能的需求。

深圳厚铜PCB电路板,PCB

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求,深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC(车载充电机)等部件需求激增,深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB,支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺,热导率提升至 4W/m・K。同时,针对电池管理系统(BMS)的高可靠性需求,推出 “多层板 + 加固涂层” 方案,抗振动等级达 50g,满足 ISO 16750-3 标准。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。

普林电路的中PCB生产制造过程中,严格的质量检测环节贯穿始终。从原材料入库检验到半成品、成品的多道检测工序,都采用了先进的检测设备和技术。采用自动光学检测(AOI)设备对PCB表面的线路、元器件焊接等进行检测,能够快速准确地发现短路、断路、缺件等缺陷。对于一些对电气性能要求极高的产品,还会运用测试设备进行电气性能测试,确保PCB板在各种工作条件下都能稳定运行。通过严格的质量检测,普林电路能够将不良品率控制在极低水平,为客户提供的PCB产品。通过精密的过孔填充和镀铜技术,普林电路确保信号传输的低损耗和高速度,满足5G通信设备的苛刻要求。

深圳厚铜PCB电路板,PCB

针对电子设备对PCB性能的严苛要求,深圳普林电路在多层板制造领域积累了深厚经验。通过精密层压工艺控制介电层厚度公差在±5%以内,采用激光钻孔技术实现0.1mm微孔加工,结合盲埋孔设计优化空间利用率。对于高频应用场景,公司提供混压结构解决方案,将FR-4与罗杰斯RO4350B等高频材料组合使用,既能控制成本又可确保信号传输质量。在质量控制环节,配备自动光学检测(AOI)设备进行100%通断测试,使用X射线检测仪验证BGA焊盘对位精度,并通过热应力测试验证产品耐高温性能。由于生产工艺的复杂性和定制化需求,客户需提供完整的Gerber文件及技术规范书,由工程团队进行可制造性分析(DFM)后方可启动生产。PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。广东6层PCB供应商

我们的高质量PCB解决方案,结合精密制造和先进技术,确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。深圳厚铜PCB电路板

陶瓷PCB的优势有哪些?

1、高温性能:陶瓷PCB在高温环境下表现出色,特别适用于汽车电子和航空航天器中,这些设备的电子元件需要在极端温度下长时间稳定运行。陶瓷材料的高温耐受性使其能够在保持电气性能的同时,维持出色的机械强度,确保设备的稳定性和可靠性。

2、出色的导热性能:在高功率应用中,如功率放大器和LED照明模块,设备在运行过程中会产生大量热量。陶瓷PCB的高导热性能能够迅速有效地散发这些热量,避免元器件过热损坏,从而延长设备的使用寿命并提高性能。

3、优异的高频性能:陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性,在高频信号传输时能够保持信号的高质量和稳定性。这在需要高频传输的设备,如雷达和通信系统中尤为重要,确保了信号的准确性和一致性。

4、机械强度与可靠性:陶瓷PCB以其优异的机械强度和耐久性著称,能够承受外界的冲击和振动。这一特性使其成为医疗设备、户外电子设备等要求高可靠性的应用的理想选择,为这些设备提供了坚固的基础。

5、环保性和可持续性:陶瓷材料天然环保,不含有害物质,符合全球环保标准。这使得陶瓷PCB不仅在性能上优越,同时也能满足环保和可持续发展的要求,适合未来的绿色制造趋势。 深圳厚铜PCB电路板

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