PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。严格的质量控制和多样化的表面处理工艺,使我们的PCB在各类应用场景中展现出色的稳定性和耐用性。深圳广电板PCB技术
在5G通信、雷达系统等高频应用场景,深圳普林电路提供专业的信号完整性解决方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介电常数材料(Dk=3.0±0.04),结合激光直接成像(LDI)技术控制线宽公差至±8μm。通过三维电磁场仿真优化差分对布线,将插入损耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以内。在层压工艺中严格管控介电层厚度偏差,采用背钻技术消除stub效应,确保28Gbps以上高速信号的传输质量。对于射频模块设计,提供天线阻抗匹配测试服务,使用矢量网络分析仪(VNA)验证S参数达标情况。广电板PCB制作PCB金属基板制造支持铝基/铜基板批量生产,热传导系数达3.0W/m·K。
在中小批量订单的生产过程中,普林电路注重员工培训和技能提升。高素质的员工队伍是企业生产高质量产品的保障。普林电路定期组织员工进行专业技能培训,使员工能够熟练掌握先进的生产设备和工艺。同时,鼓励员工参加行业内的技术交流活动,了解行业动态和技术发展趋势,不断提升员工的专业素养和创新能力,为企业的发展提供有力的人才支持。普林电路在研发样品的PCB制造过程中,注重与高校、科研机构的合作。产学研合作能够促进技术创新和成果转化。普林电路与高校、科研机构建立了合作关系,共同开展PCB相关技术的研究和开发。通过合作,普林电路能够获取的科研成果和技术支持,提升自身的研发能力和技术水平。同时,也为高校和科研机构的学生和研究人员提供了实践平台,促进了人才培养和技术创新。
PCB 的客户协同创新模式加速技术落地,深圳普林电路与 10000 余家客户建立深度合作。PCB 的技术迭代离不开客户需求驱动,深圳普林电路为某 AI 初创企业定制的 20 层 PCB,采用阶梯槽结构嵌入散热铜块,配合 BGA 夹线 3mil工艺,支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。双方在研发阶段共同优化叠层设计,将信号延迟降低 12%,功耗减少 8%,使原型机提前 1 个月上市。此类协同创新模式不仅满足客户个性化需求,也推动深圳普林电路在先进封装、高速互联等领域积累关键技术,形成 “需求 - 研发 - 量产” 的正向循环。普林电路的PCB具备出色的机械强度,能在恶劣的环境中维持高稳定性,是户外设备和工业自动化的理想选择。
普林电路在应对中小批量订单时,具备灵活的生产模式。灵活的生产模式能够更好地适应不同订单的需求。普林电路的生产线可以快速切换生产不同类型、不同规格的PCB产品。通过优化生产流程和设备参数设置,能够在短时间内完成生产线的调整,实现不同订单的高效生产。这种灵活性不仅提高了生产效率,还降低了生产成本,使普林电路在中小批量PCB生产市场中具有较强的竞争力。在一站式制造服务中,普林电路的物流配送环节也十分高效。PCB供应链管理知识强调了物流配送对于产品交付的重要性。普林电路与专业的物流合作伙伴建立了长期合作关系,能够根据客户的需求选择合适的物流方式。对于紧急订单,采用航空运输等快速配送方式,确保产品能够及时送达客户手中。同时,通过物流信息跟踪系统,客户可以实时了解产品的运输状态,提高订单交付的透明度和客户满意度。PCB团队提供24小时技术支持,快速响应工程变更需求。广东广电板PCB抄板
PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。深圳广电板PCB技术
普林电路的一站式制造服务涵盖了多种PCB类型,如刚性PCB、柔性PCB以及刚柔结合PCB。PCB类型知识对这些不同类型的PCB有详细介绍。对于刚性PCB,普林电路凭借先进的制造工艺和设备,能够生产出高精度、高性能的产品,满足各种电子设备的需求。对于柔性PCB,普林电路掌握了先进的柔性线路制作技术,能够制作出弯曲性能良好、可靠性高的柔性电路板。而刚柔结合PCB则结合了刚性和柔性PCB的优点,普林电路在这方面也具备丰富的生产经验,能够根据客户的需求提供定制化的解决方案。深圳广电板PCB技术