对于研发样品的PCB制造,普林电路注重与客户的沟通与协作。在项目启动阶段,普林电路的技术人员会与客户深入交流,了解客户的产品需求和设计意图。良好的沟通是项目成功的关键。通过与客户的紧密沟通,普林电路能够准确把握客户的要求,在设计和制造过程中充分考虑客户的特殊需求。例如,对于一些具有特殊功能要求的研发样品,普林电路的技术团队会提供专业的建议和解决方案,帮助客户优化设计,确保研发样品能够满足预期的性能指标。PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。广东微波板PCB板
PCB 的特殊工艺(如树脂塞孔、阶梯槽)满足客户个性化需求,展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞,防止焊盘凹陷与短路风险,深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%,表面平整度≤5μm,适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层,精度达 ±0.02mm,可嵌入散热器或屏蔽罩,用于医疗设备的紧凑型电路板。此外,金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层,无需额外连接器,降低智能门锁等终端的组装成本,体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。陶瓷PCBPCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。
PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。
PCB 的软硬结合板动态可靠性测试验证其使用寿命,深圳普林电路产品通过 10 万次弯折无失效。PCB 的软硬结合板在柔性区采用聚酰亚胺基材(厚度 50μm),镀铜层厚度 18μm,通过覆盖膜(Coverlay)保护导线。深圳普林电路为可穿戴设备开发的 4 层软硬结合板,柔性区小弯曲半径 0.8mm,在动态弯折测试(角度 ±90°,频率 1Hz)中,经 10 万次循环后,导线电阻变化<5%,绝缘电阻>10GΩ。此类 PCB 应用于智能手环的表带电路,支持心率传感器、触控按键等模块的柔性连接,同时刚性区集成 MCU 芯片,实现 “柔性感知 + 刚性控制” 的一体化设计。PCB阻抗测试报告随货交付,关键参数可追溯至生产批次。
PCB 的特殊工艺组合(如 BGA 夹线 + 树脂塞孔)展现定制化创新能力,深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺(线宽 3-5mil)要求在芯片焊盘间布线,深圳普林电路通过激光直接成像(LDI)技术,将线路精度控制在 ±10μm,配合树脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB,在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 复合镀层,既保证高频信号传输(损耗<0.5dB/in),又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能,成为医疗设备的关键技术突破。PCB供应商管理采用VMI模式,关键物料安全库存保障。深圳背板PCB板子
PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。广东微波板PCB板
PCB 的绿色生产工艺减少污染物排放,深圳普林电路废水处理达标率 100%。PCB 生产中的蚀刻、电镀工序产生含铜、镍等重金属废水,深圳普林电路采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将铜离子浓度从 500ppm 降至 0.3ppm 以下,优于 GB/T 19837-2019 标准。废气处理通过活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放浓度<50mg/m³。固体废弃物方面,废胶片经破碎后用于铺路材料,废电路板通过物理拆解回收 95% 以上的金属,年减少危废填埋量 300 吨。其绿色工厂模式被纳入深圳市环保示范项目,行业可持续发展。广东微波板PCB板