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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

金手指(GoldFinger)

在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector),则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指(齐平手指)位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。2、长短金手指(即不平整金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。3、分段金手指(间断金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。无锡焊接PCB厂家

CB焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。

板子不良也受环境的影响

由于PCB本身的构造原因,当处于不利环境下,很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定,湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说,环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点,弯曲板子形状,或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面,空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢,灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却,导致PCB过热和性能降级。振动,跌落,击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕,而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 无锡焊接PCB厂家蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。

PCB板上多长的走线才是传输线?当信号到达远端,远端的电压升至信号的电压后,电压不再变化。虽然寄生电容还是存在,但是没有电压的变化,电容相当于开路,这对应的就是直流情况。因此,这个信号路径短期的表现和长期的表现不一样,在起始一小段时间内,表现就是传输线。即使传输线远端开路,在信号跳变期间,传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。知识扩展:传输线阻抗先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗,严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义:将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗;将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗;如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗,这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明,一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。

PCB中金手指细节处理

1、为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金(金的化合物)。

2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB中的45°

3、金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN不需要开钢网;

4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm以上,包括过孔焊盘;

5、金手指的表层不要铺铜;

6、金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。 所有信号层尽可能与地平面相邻;

过孔的分类

过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 可以通过走蛇形线来解决等长的问题,现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线,很方便。无锡焊接PCB厂家

通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。无锡焊接PCB厂家

电子元器件是构成电子信息系统的基本功能单元,是各种电子元件、器件、模块、部件、组件的统称,同时还涵盖与上述电子元器件结构与性能密切相关的封装外壳、电子功能材料等。回顾过去一年国内电路板,线路板,PCB,样板产业运行情况,上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难,开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着电路板,线路板,PCB,样板产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 产业发展前景明朗等利好因素的驱使下,我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。根据近几年的数据显示,中国已然成为世界极大的电子元器件市场,每年的进口额高达2300多亿美元,超过石油进口金额。但是**根本的痛点仍然没有得到解决——众多的股份有限公司企业,资历不深缺少金钱,缺乏人才,渠道和供应链也是缺少,而其中困恼还是忠实用户的数量。电子元器件加工是联结上下游供求必不可少的纽带,目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求,保证了原厂产品在终端的应用,提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长,国内市场表现优于国际市场,多个下**业的应用前景明朗,电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。无锡焊接PCB厂家

深圳市普林电路科技股份有限公司主要经营范围是电子元器件,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。深圳普林电路致力于为客户提供良好的电路板,线路板,PCB,样板,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于电子元器件行业的发展。深圳普林电路秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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