3)磁保持继电器:将磁钢引入磁回路，继电器线圈断电后，继电器的衔铁仍能保持在线圈通电时的状态，具有两个稳定状态。(4)极化继电器:状态改变取决于输入激励量极性的一种直流继电器。(5)舌簧继电器:利用密封在管内，具有触点簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧的动作来开、闭或转换线路的继电器。(6)节能功率继电器:输入电路中的控制电流为交流的电磁继电器，但它的电流大(一般30-100A),体积小，节电功能.2.固态继电器输入、输出功能由电子元件完成而无机械运动部件的一种继电器。3.时间继电器当加上或除去输入信号时，输出部分需延时或限时到规定的时间才闭合或断开其被控线路的继电器。4.温度继电器当外界温度达到规定值时而动作的继电器.5.风速继电器当风的速度达到一定值时，被控电路将接通或断开。6.加速度继电器当运动物体的加速度达到规定值时，被控电路将接通或断开。7.其它类型的继电器如光继电器、声继电器、热继电器等。二、继电器外形尺寸分类微型继电器长边尺寸不大于10mm的继电器超小型继电器长边尺寸大于10mm，但不大于25mm的继电器小型继电器长边尺寸大于25mm,但不大于50mm的继电器三、继电器触点负载分类微功率继电器小于。弱功率继电器。
只说如何去应用▲热释电红外传感器放大电路的设计▲深度学习开关电源▲电压比较器的常用电路▲第十二届飞思卡尔|回忆▲C语言|联合体、结构体▲一种热释探测电路的设计▲关于开关电源布局的一些想法▲STM32驱动16位ADC▲华为手机电源拆解#工艺▲电源芯片的选型▲电流走向分析#MOS电路▲LDO的启动与自动关闭▲大电流分析从电容电感公式说起▲单片机驱动MOS管电路应用▲三极管和MMOS管在电路设计中区别▲如何使7805输出电压达到10V▲实现晶振关闭功能的开关电路▲如何理解LDO中的输入输出电容▲开关电源中的这两个电容电阻▲开关电源中的全部缓冲吸收电路▲电容10uf和▲PCB工程师常遇到的问题总结▲无源滤波电路总结▲仪表放大器仿真及其详解▲这个电路被称为硬件工程师的“除草机”▲I2C为什么需要开漏输出及上拉电阻▲放大器和比较器的比较。无锡电子元器件回收平台电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，有需要可以联系我司哦！
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。
文中品牌*供参考）经典实用的电子元器件选型规范1目录2总则目的适用范围电子元器件选型基本原则其他具体选型原则：3各类电子元器件选型原则电阻选型电容选型铝电解电容钽电解电容片状多层陶瓷电容电感选型二极管选型发光二极管：快恢复二极管：整流二极管：肖特基二极管：稳压二极管：瞬态二极管：三极管选型晶体和晶振选型继电器选型电源选型AC/DC电源选型规则隔离DC/DC电源选型规则运放选型A/D和D/A芯片选型处理器选型FLASH选型SRAM选型EEPROM选型开关选型接插件选型选型时考虑的电气参数：选型时考虑的机械参数：欧式连接器选型规则白色端子选型规则其它矩形连接器选型规则电子线缆选型4附则2总则目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！
1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！内蒙古呆滞电子元器件回收联系方式
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4)耐压：推荐25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。5)容量：推荐10、22、33、47、68系列。6)材料：推荐NPO、X7R、X5R，其它禁选。7)品牌：推荐YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）电感选型电感选型时考虑的因素如下：1)体积大小；2)电感值所在工作频率；3)开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4)线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5)工作电流应降额至额定饱和电流的，额定rms电流；6)交流阻抗(ESR)越小越好；7)Q因子越大越好；8)屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。9)工作频率和绕组电压不可降额；10)品牌：贴片电感推荐TDK，MURATA(村田),“三礼”（中国台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日本）。二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z35元器件降额准则》。发光二极管：1)发光二极管推荐直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管推荐选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。2)发光二极管推荐有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号推荐，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。3)发光二极管推荐品牌为“亿光”。江苏废弃电子元器件回收网
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