PCB是一种电子线路板
V-Cut的角度定义:
一般来说,V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义,比较常用的为45°。V-Cut的角度越大,表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多,相对的PCB上的线路就必须更往内缩,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小,理论上越有利PCB的空间设计,可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命,是因为越小的V-Cut角度,就意味著电锯的刀头就要越细薄,也就越容易磨损与折断其刀片。 没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化。广州PCB打样
简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 深圳焊接PCB价格铜基板该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
单面PCB板和双面PCB板的叠层
对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;
单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。
(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。
(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。
过孔和走线连接
过孔的注意事项
综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:
(1)过孔不能位于焊盘上;
(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。
(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。
(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 保温层是中心技术的铜基板,中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。苏州印刷PCB价格
界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定。好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。广州PCB打样
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
了解了工艺边和Mark点的用处之后,接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm,长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用,上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔,直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似,使用2D线在所有层上画出和PCB等长,宽度5mm的图形,并且和原先的PCB开展连接,连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条,依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、Mark点
Mark点有两部分,一个是中间的标记点,直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区,圆心和中间的标记点的圆心重合,直径为3mm。 广州PCB打样
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