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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

过孔和走线连接


过孔的注意事项


综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:


(1)过孔不能位于焊盘上;


(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。


(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。


(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。


(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。


(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。


(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 25微米的孔壁铜厚 好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。珠海PCB推荐

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


  (1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。


  (2)可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。


  (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。


  (4)使用满足系统要求的低频率时钟。


  (5)时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。


  (6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。


  (7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。


  (8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。


  (9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。


  (10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 无锡印刷PCB制作PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。

PCBLayout是什么意思?


PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称,它是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来:PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计,通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现,业内常用的设计软件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。


2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。


这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。


因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路,解决方法:增加导线宽度,如板不能允许增加导线宽度,在导线增加一层Solder层(一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线,当然你也增加一条1mm的Solder层导线)这样在过锡过后,这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了(视导线过锡时锡的均匀度和锡量) 印制线路——在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。

阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,电介质厚度越厚,Z0越大。因此,电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定,因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此,控制层压板厚度(介质的厚度)是控制生产中的特征阻抗的主要手段。

当介质厚度变化0.025mm时,会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中,每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中,选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着质量,而红色、黄色等则是低端独用,那是不是这样呢?苏州焊接PCB批发

特征阻抗与导线板层、PCB所用的材质、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。珠海PCB推荐

单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子


双面板


双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 珠海PCB推荐

深圳市普林电路科技股份有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市普林电路科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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