电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。广东线路板PCB价格
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 苏州多层PCB板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。
PCB是一种电子线路板
V-Cut的角度定义：
一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。
传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。
在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。
14层盲埋孔PCB电路板
蚀刻因子是在蚀刻过程中线宽减小的结果。但是，没有必要考虑具有宽高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且宽高比为GE 3：1的PCB的蚀刻因子。
普林厂家建议的阻抗容差为+/- 10％。通常可以获得更小的公差，特别是对于完整的嵌入式微带和带状线结构。与Bittele Electronics讨论此规范以获得比较好结果。 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。
1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：
（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：
（1）选用频率低的微控制器：
选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 电容器寿命与环境温度有直接关系，随着环境温度的升高，电容寿命缩短。江苏焊接PCB板
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。广东线路板PCB价格
简介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化处理，或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成，而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面，增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力，下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 广东线路板PCB价格
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