PCB多层板LAYOUT设计规范之二十：178.在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能179.对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源180.对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。181.在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路182.如有可能，在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件（如磁珠、信号滤波器等），以消除连接线的干扰；但是要注意不要影响有用信号的传输183.时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕；而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号184.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料切口来增加路径长度。185.在靠近连接器的地方，要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。186.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。在紧凑的电子设备设计中，FPC软硬结合板以其独特的结构，实现了空间的高效利用。pcb打样捷
PCB多层板LAYOUT设计规范之七：47.五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，如采用双层板，比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面48.混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；5实现模拟电源和数字电源分割；6布线不能跨越分割电源面之间的间隙；7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；8分析返回地电流实际流过的路径和方式；49.多层板是较好的板级EMC防护设计措施，推荐推荐。50.信号电路与电源电路各自**的接地线，***在一点公共接地，二者不宜有公用的接地线。51.信号回流地线用**的低阻抗接地回路，不可用底盘或结构架件作回路。52.在中短波工作的设备与大地连接时，接地线<1/4λ；如无法达到要求，接地线也不能为1/4λ的奇数倍。53.强信号与弱信号的地线要单独安排，分别与地网只有一点相连。pcb打样 bga在PCB上布线时，要考虑到信号完整性和电源分配等问题。
RFPCB的十条标准之二2对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过大的扼流圈，以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于高电压，大功率的RF电路，可以考虑使用LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。
为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，一种是SOC，在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统；另一种正是SIP，使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装，预计iPhone8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺，对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载，而类载板更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载体。在复杂电路设计中，FPC软硬结合板展现了出色的稳定性和可靠性。
在电子设备日益轻薄、功能日益丰富的如今，FPC软硬结合板作为一种先进的电子互联技术，正逐渐成为行业的新宠。它巧妙地将柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）相结合，实现了电子元件间的高效、稳定连接。这一创新不仅简化了电子产品的内部结构，还提高了产品的可靠性和耐用性。FPC软硬结合板的优势在于其出色的柔韧性和高度的集成化。传统的硬性线路板在面临复杂的布线需求时，往往需要通过增加线路板的层数或使用连接器来实现。而FPC软硬结合板则能够在保持线路板整体刚性的同时，通过柔软的FPC部分实现灵活的布线，减少了连接器的使用，从而提高了产品的整体性能和稳定性。高度集成化设计，使FPC软硬结合板在有限空间内发挥比较大效能。fpcb软硬结合板
PCB的制造过程中需要进行质量检测，以确保其符合设计要求和性能标准。pcb打样捷
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 pcb打样捷
