做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,可是这就需要一个定位点,而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点,随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个,成对出現,且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上,同样需要放到对角线且成对出現。 OSP是在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。上海焊接PCB制作
PCB是一种电子线路板
V-Cut的角度定义:
一般来说,V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义,比较常用的为45°。V-Cut的角度越大,表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多,相对的PCB上的线路就必须更往内缩,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小,理论上越有利PCB的空间设计,可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命,是因为越小的V-Cut角度,就意味著电锯的刀头就要越细薄,也就越容易磨损与折断其刀片。 江苏线路板PCB批发铝基板一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。
2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。
所谓“不以规矩,不能成方圆”,PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时,有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm,在不能满足条件的情况下,至少保证不小于20mil。
2、表面除短的互连线和Fanout的短线外,信号线尽可能布在内层。
3、金属外壳器件下,不允许有过孔、表层走线。
4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。
5、走线的方向控制规则,即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让PCB工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
热风整平后塞孔工艺:
采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。
工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能够保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。广东电源PCB价格
在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。上海焊接PCB制作
元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为小。
G处理好接地线:
印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。
对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 上海焊接PCB制作
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