佛山印刷PCB设计

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和；

2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 铝基板有正反面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。佛山印刷PCB设计

PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。

(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 深圳柔性印刷PCB推荐常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

八层板的叠层

1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：

1.Signal 1 元件面、微带走线层

2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5.Signal 4 带状线走线层

6.Power

7.Signal 5 内部微带走线层

8.Signal 6 微带走线层

比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层      

4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层    

6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层    

7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

8.Signal 4 微带走线层，好的走线层

柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 经常看到很多初学者在检修电路时，又是拆了又是焊，其实，你只要了解电阻的特性，就不需要大费周章。无锡线路板PCB加工

SMT元件失效，对涂有绝缘涂层的电路板无法接触元件管脚的金属部分。佛山印刷PCB设计

激光打孔

常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。

但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。

在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。 佛山印刷PCB设计

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