而反向电阻则为无穷大。三极管的检测方法与经验1、中、小功率三极管的检测A）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏：①测量极间电阻：将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。②三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积：ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。要求测得的电阻越大越好。e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！镇江呆滞电子元器件回收行情
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15.中和电容—消除放大器的自激振荡。16.干扰的电容器—在EMI滤波器中，可分别滤除串模和共模干扰。17.安全电容—含X电容和Y电容。—能滤除由一次绕组、二次绕组耦合电容器产生的共模干扰，可为从一次侧耦合到二次侧的干扰电流提供回流路径，防止该电流通过二次侧耦合到大地。—能滤除电网之间串模干扰，常用于EMI滤波器中。三、电感器1.滤波电感—构成LC型滤波器。2.储能电感—常用于降压式或升压式DC/DC变换器电路中。3.振荡电感—构成LC型振荡器。4.共模电感—亦称共模扼流圈，常用于EMI滤波器中，对共模干扰起到作用。5.串模电感—亦称串模扼流圈，它采用单绕组结构，一般串联在开关电源的输入电路中。6.频率补偿电感—构成LC型、LCR型频率补偿网络。四、变压器1.工频变压器—对交流电源进行变压与隔离，再经过整流滤波后给DC/DC变换器(即开关稳压器)供电。2.高频变压器—对高频电源进行储能、变压和隔离，适用于无工频变压器的开关电源中。五、二极管1.整流二极管—低频整流、高频整流。2.续流二极管—常用于降压式DC/DC变换器中;若在继电器、电机等的绕组两端并联续流二极管，即可为反电动势提供泄放回路，避免损坏驱动管。3.钳位二极管—构成VD、R、C型钳位电路。
或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：①推荐防潮等级≤4级的物料。②对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：①与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法可以来我司咨询！
4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在1000-10000之间；特大规模集成电路的元器件数在10000-10万之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。二、基本词汇基本信息(BOM）：Brand:品牌ManufacturePN:原厂编号Description:物料描述Spec.:物料特性及指标Qtyperunit:单机用量Whichcomponentscouldbesubstituted:允许替代的物料重要信息：Projectname:项目名称Appliance:产品应用Qty(includesamplesqty;ordersqty;forecastqty):用量（包括样品用量，订单用量。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！镇江呆滞电子元器件回收行情
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元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4）**航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带**位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足够的抗拉强度，对于8mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于700g，对于12～32mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1000g，对于44mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1300g。④覆盖带与卷带应保持合适的剥离强度，任何情况下覆盖带与卷带的小剥离力不能小于10g，以保证在正常的运输、存储及生产过程中元器件不会脱离卷带。（6）卷带①对于8mm的卷带，大剥离力应小于100g，对于12～56mm的卷带，大剥离力应小于130g，对于72mm及以上的卷带。镇江呆滞电子元器件回收行情
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