刚性线路板工厂

在PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）材料的选择中，基材的特性至关重要，这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响：

1、玻璃转化温度（TG）：表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用，保持电路板的结构稳定性。

2、热分解温度（TD）：表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境，减少基材分解的风险。

3、介电常数（DK）：表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用，减小信号传输中的信号衰减和串扰。

4、介质损耗（DF）：表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗，适用于高频应用。

5、热膨胀系数（CTE）：表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。

6、离子迁移（CAF）：电路板上不希望出现的现象，是电子迁移过程中材料之间的离子迁移，可能导致短路或故障。

普林电路公司综合考虑这些特性，选择适合特定应用需求的PCB材料，以确保线路板性能和可靠性，满足客户的需求。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处，为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。刚性线路板工厂

普林电路使用各种原材料来制造PCB线路板，这些原材料在电子制造中扮演着重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介绍，包括它们的作用与特点：

1、覆铜板：作用为构成线路板的导线基材，具备不同厚度和尺寸可供选择，适应多种应用，具有不同铜箔厚度和覆盖材料，如玻璃纤维和环氧树脂。

2、PP片（印刷粘结膜）：用于包裹PCB，提供表面保护，防止污染和机械损伤，具备不同型号，可调节板厚，需一定温度和压力下树脂流动并固化。

3、干膜：用于线路板图形转移，内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜，能耐高温、重复使用，提供高精度焊接。

4、阻焊油墨：覆盖不需焊接的区域，防止意外焊接或短路，耐高温和化学性，提供PCB绝缘保护。

5、字符油墨：印刷标识、元件值、位置信息等，具备高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能。

这些原材料在PCB线路板制造中扮演重要角色，确保PCB性能、可靠性和耐久性，应根据具体应用需求选择不同类型和特性的原材料。 六层线路板制造普林电路以技术为基础，以质量为保障，为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。

普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商，严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准，以确保产品质量和可靠性。

对于矩形表面贴装焊盘，标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%，并且在完好区域内不应存在缺陷。此外，在完好区域内允许存在一个电气测试针印。

而对于圆形表面贴装焊盘（BGA），标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。

这些标准确保了焊盘的质量和可靠性，符合最佳实践，以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。

普林电路采用OSP（有机保护膜）工艺，这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点：

优点：

焊盘表面平整，保护焊盘和导通孔表面，确保电路连接的可靠性。

成本较低，工艺相对简单，适用于多种应用场景。

缺点：

膜厚较薄，通常在0.25到0.45微米之间，因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。

无法适应多次焊接，特别是在无铅时代，因为焊接会磨损OSP层。

OSP层的保持时间相对较短，不适用于需要长期储存的应用。

不适合金属键合（bonding）等特殊工艺。

普林电路充分了解OSP工艺的特点，通过精细的工艺控制和质量管理，确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识，以满足客户的需求。 从消费电子到航空航天，PCB线路板在各个行业都有广泛的应用，推动着科技的不断进步。

沉银是一种PCB线路板表面处理方法，通过在焊盘表面用银（Ag）置换铜（Cu），从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。

沉银工艺具有一些明显的优点，其中包括：

1、工艺简单：沉银工艺相对简单，易于掌握和实施，这降低了制造成本。

2、平整焊盘表面：沉银处理后，焊盘表面非常平整，适合各种焊接工艺。它还提供了对焊盘表面和侧面的多方面保护，延长了PCB的使用寿命。

3、相对低成本：与某些其他表面处理方法，如化学镀镍/金，相比，沉银工艺成本相对较低。

4、良好可焊性：沉银层在焊接过程中表现出良好的可焊性，有助于确保焊接质量。

尽管沉银工艺具有这些优点，但也存在一些缺点：

1、氧化问题：银易氧化，尤其在接触到卤化物或硫化物时，可能导致外观变黄或变黑，降低了可焊性。

2、贾凡尼现象：化学镀银在印阻焊PCB板上容易产生所谓的贾凡尼现象，如果控制不当，可能导致线路短路问题。

3、可焊性问题：在多次焊接后，沉银层容易出现可焊性问题，影响焊接质量。

沉银成本低，工艺简单，多领域适用。但需谨防氧化，不宜多次焊接，以保可焊性和可靠性。普林电路在线路板制造中积累了丰富的经验，可根据客户需求提供适用的表面处理方法。 普林电路严格执行国际标准，通过严格检测确保每块线路板的质量。刚性线路板工厂

高度集成和创新布局是普林电路PCB线路板的特色，使得电子系统能够充分发挥性能。刚性线路板工厂

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型：

1、基于增强材料的分类（常用的分类方法）：

纸基板（如FR-1,FR-2,FR-3）：采用纸质基材，适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板（如FR-4,FR-5）：采用玻璃纤维布增强的环氧树脂，具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板（如CEM-1,CEM-3）：采用复合材料，具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基（如RCC）：是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”，主要用于高密度电路（HDI）。

特殊基材（如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）：用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类：

酚酚树脂板：具有特定的化学性能。

环氧树脂板：具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板：适用于一些一般应用。

BT树脂板：适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板：具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类：

阻燃型（如UL94-VO,UL94-V1）：具有良好的阻燃性能，适用于高要求的电子设备，能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型（如UL94-HB级）：阻燃性能较差，通常用于一般应用，不适合高要求的环境。

这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型，以确保电子设备的性能和可靠性。 刚性线路板工厂