电路板的应用场景多元化,深度融入现代科技的各个关键领域。在领域,深圳普林电路为航天科工、兵器研究所等提供高可靠性电路板,支撑雷达、导航等关键设备运行;在汽车电子领域,其产品覆盖车载显示屏、电池管理系统、发动机控制单元等,助力智能驾驶与新能源汽车发展;医疗领域中,精密电路板被用于医疗设备的信号处理与控制系统;工业控制领域,公司为自动化设备提供抗干扰、高稳定性的电路板解决方案。此外,在 AI 计算、安防监控、电力系统等场景,深圳普林电路的电路板均以性能保障设备高效运行,成为推动各行业技术升级的重要支撑。电路板高速信号传输方案有效提升新能源车BMS系统的检测精度。浙江安防电路板打样
深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。广东双面电路板加工厂电路板特殊阻抗匹配方案优化工业传感器信号采集准确性。
深圳普林电路高达 99% 的准时交付率和产品一次性准交付率,是其商业信誉的有力保障。公司通过优化生产流程、加强供应链管理和引入先进设备来实现高交付率。在生产流程上,采用精益生产理念,消除生产环节中的浪费,提高生产效率。供应链管理方面,与供应商建立紧密合作关系,实时共享库存和生产计划信息,确保原材料及时供应。先进设备如高精度钻孔机、自动化检测设备的引入,提高了生产精度和质量检测效率。高交付率让客户能合理安排生产计划,降低库存成本,增强客户对普林电路的信任,吸引众多客户长期合作,巩固公司市场地位。
电路板的特殊工艺研发能力是深圳普林电路技术性的体现,持续突破行业技术瓶颈。电路板在高频通信、汽车电子等领域的应用对工艺提出更高要求,深圳普林电路为此组建了专项研发团队。在高频高速板领域,通过优化介电常数控制、采用粗糙度铜箔,将信号损耗降低 15% 以上,满足 5G 基站对毫米波传输的需求;在厚铜工艺方面,突破传统电镀限制,实现 6OZ 厚铜电路板的均匀沉积,确保大电流场景下的导电可靠性。截至目前,公司已累计获得 40 余项实用新型专利,多项特殊工艺通过客户的严苛验证。电路板生产采用标准,为装备提供高可靠性硬件保障。
电路板的精密阻抗控制技术是深圳普林电路在高频通信领域的壁垒,确保信号完整性满足 5G/6G 标准。电路板应用于 5G 基站的 AAU(有源天线单元)时,需将特性阻抗控制在 ±5Ω以内,深圳普林电路通过仿真软件提前建模,优化叠层结构与介电常数匹配。例如,为某通信设备商生产的 28 层高频高速板,采用 Rogers RO4350B 基材(Dk=3.48)与嵌入式电容设计,通过激光调阻技术将差分阻抗误差控制在 ±8%,信号传输损耗<0.1dB/in(10GHz),成功通过客户的 OTA(空中接口)测试,助力其基站覆盖范围提升 20%。此类电路板还应用于卫星互联网终端,在 Ku 频段(12-18GHz)的驻波比<1.2,满足低轨卫星通信的严苛要求。电路板防盐雾处理工艺满足海洋监测设备长期稳定运行需求。广东双面电路板定制
电路板多层堆叠技术为金融终端设备提供安全加密硬件基础。浙江安防电路板打样
电路板的工艺研发项目紧密围绕客户痛点展开,通过联合创新解决行业共性难题。电路板在汽车电子的 ADAS(高级驾驶辅助系统)中,需满足 AEC-Q200 认证的振动、温度循环要求,深圳普林电路与某车企合作开发 “厚铜 + 埋铜块” 散热方案:在电源层嵌入 3mm 厚铜块(热导率 401W/m・K),通过树脂塞孔工艺固定,使芯片热点温度从 125℃降至 98℃,同时采用半孔工艺优化接插件焊接强度。该电路板通过 1000 小时盐雾测试(腐蚀速率<0.1μm / 小时),已批量应用于车载雷达控制器,助力客户将产品故障率从 3‰降至 0.8‰。浙江安防电路板打样