企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

线路板的线路布局设计是一门艺术与科学结合的学问。深圳普林电路的工程师团队凭借专业知识与丰富经验,充分考虑信号完整性。对于高速信号线路,尽量缩短走线长度、减少过孔数量,降低信号传输延迟与反射风险。同时,合理分隔不同类型信号线路,避免相互干扰,如将模拟信号线路与数字信号线路分开布局。在电源线路布局上,精确规划电源平面,确保为各元器件提供稳定、充足电力,减少电源压降,为线路板稳定运行奠定基础,使线路板上的 “电子交通” 井然有序 。​支持刚挠结合板生产,弯曲半径可达3mm适应特殊结构需求。广东高Tg线路板生产

广东高Tg线路板生产,线路板

线路板的高频性能在现代通信等领域至关重要。深圳普林电路生产的高频线路板,采用 Rogers 4350B、PTFE 等高性能材料。这些材料低介电常数和低介质损耗特性,能有效减少高频信号传输衰减与失真。深圳普林电路在设计和制造高频线路板时,优化线路布局,减少信号传输路径中的阻抗不连续点。同时,严格控制生产工艺,确保材料性能充分发挥,使高频线路板在高频环境下保持稳定信号传输性能,满足 5G 通信、卫星通信等对高频线路板的严苛要求 。​深圳安防线路板供应商安防设备线路板支持-30℃低温启动,适应户外监控特殊环境。

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深圳普林电路建立了覆盖原材料、制程、成品的全流程质控体系。来料检验环节,通过AOI设备检测覆铜板缺陷。生产过程中,采用自动光学检测(AOI)和测试确保线路无短路/断路。针对和航空航天客户,公司执行IPC-A-610GClass3标准,并通过AS9100D认证。在环保方面,所有产品符合RoHS和REACH指令,废水处理系统达到ISO14001要求。严格的质控使得普林电路的客户退货率长期低于0.5%,在汽车电子领域更实现零PPM(百万分之一缺陷率)的突破。

线路板技术的不断发展,对制造企业的技术实力提出了更高的要求。深圳普林电路专注于 HDI、高频、高速、多层板 PCB 定制,凭借多年的技术积累与创新研发,在这些领域取得了成就。在 HDI 板制造方面,深圳普林电路掌握了先进的微孔加工技术与精细线路制作工艺,能够生产出高密度、高精度的线路板,满足了电子设备小型化、集成化的发展需求;在高频、高速板制造领域,深圳普林电路采用特殊的材料与工艺,有效降低了信号传输损耗,提高了信号传输速度与稳定性,为通信、雷达等领域的设备提供了可靠的部件。深圳普林电路通过不断提升自身技术实力,为客户提供了、高性能的定制线路板产品。​智能家居控制板集成蓝牙/Wi-Fi模块,支持OTA无线升级功能。

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线路板制造行业的竞争不仅体现在产品质量与价格上,还体现在企业的品牌影响力上。深圳普林电路通过多年的发展,凭借的产品质量、高效的交付速度、的客户服务,树立了良好的品牌形象。公司注重品牌建设与推广,积极参加国内外各类行业展会、研讨会等活动,展示企业的产品与技术实力。同时,通过媒体宣传、客户口碑传播等方式,不断提升品牌度与美誉度。良好的品牌形象使深圳普林电路在市场竞争中更具优势,吸引了更多客户的关注与合作。​航空航天领域线路板满足MIL-PRF-31032标准,重量误差±1.5%。广东软硬结合线路板公司

提供DFM分析报告,提前规避15类常见生产工艺风险点。广东高Tg线路板生产

线路板的表面处理工艺关乎产品的可焊性与耐久性。深圳普林电路提供多种表面处理方案。喷锡工艺是将熔化的锡铅合金均匀喷涂在线路板表面,形成可焊性良好的涂层,成本较低,适用于对外观和可靠性要求一般的产品。沉金工艺则通过化学沉积在铜表面覆盖一层金,金的优良导电性、抗氧化性和可焊性,大幅提升线路板电气性能与使用寿命,常用于电子产品线路板。有机保焊膜(OSP)处理,在铜表面形成一层有机保护膜,既能防止铜氧化,焊接时保护膜又会受热分解,露出清洁铜面便于焊接,工艺简单、成本低,在众多产品中广泛应用 。​广东高Tg线路板生产

线路板产品展示
  • 广东高Tg线路板生产,线路板
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