变倍 显微镜升级

显微镜常见故障的排除：

一、显微镜灯泡不亮1、检查电源线是否有松动，插座是否正常。2、检查保险丝是否烧断（保险丝多在机身电源接口处），如烧断了则更换保险丝。3、更换备用灯泡，注意在更换过程中不要手指直接接触到灯泡。

二、显微镜无法对焦成像1、检查调焦限位机构是否没调节好，导致工作距离不够。2、检查样品是否放反。

三、低倍下成像清晰，高倍下成像较模糊1、高倍下对样品厚度和平整度有更高要求，检查样品是否平整。2、盖玻片位置是否放反，注意盖玻片朝上。3、生物显微镜应注意100X物镜是否滴油，物镜是否干净。4、切换到高倍镜时，聚光镜上的孔径光阑相应调大。

正确使用金相显微镜的方法；变倍 显微镜升级

共聚焦显微镜发展趋势共聚焦显微镜在技术层面上为了获得更好的观察效果，着力于从提高分辨率、降低光毒性、提高扫描速度、厚样品观察等方面提升技术水平。目前来看Z有效，对共聚焦显微镜技术推动Zda的是超高分辨率显微术，突破光学极限使研究者能够获得更精细的细胞结构，有利于研究者更深刻的认识生命活动。人们对微观事物的认知要求已不仅局限于二维图像观测，同时需要对微小物体的三维结构进行了解和研究。普通显微镜原理为物面前后一定厚度内飞所有断层图像的叠加，已无法达到应用需求。多倍率显微镜种类显微镜常见故障的排除；

扫描透射电子显微镜 (STEM) 基本原理

场发射电子枪激发的电子束经过复杂的聚光系统后被汇聚成为原子尺度的电子束斑，作为高度聚焦的电子探针，在扫描线圈的控制下对样品进行逐点光栅扫描。STEM成像不同于平行电子束的TEM，其利用聚集的电子束在样品上扫描。与SEM不同之处在于探测器置于试样下方，探测器接收透射电子束流或弹性散射电子束流，经放大后在荧光屏上显示出明场像和暗场像。各种成像模式收集散射信号的接收角度不同，因此可获取同一位置的不同图像，从而反应材料的不同信息，有环形明场像（ABF）、环形暗场像（ADF）、高角环形暗场像（HAADF）。

显微镜的观察方式，你知道几种？霍夫曼调制相差（HMC）利用斜射光照射到标本产生折射、衍射，光线通过物镜光密度梯度调节器产生不同阴影，从而使透明标本表面产生明暗差异，增加观察对比度。霍夫曼调制相差不会因在光路中使用双折射材料而受到阻碍，因此该技术对于检查由聚合材料制成的容器中的样本更为有用。而它不利的一面是，HMC会产生许多光学伪像，使该方法用于在玻璃盖玻片上进行贴壁细胞成像时比相差或DIC效果差。当斜射光照射到标本产生折射、衍射，通过物镜相衬板产生不同阴影，从而使透明标本表面产生明暗差异，增加观察对比度。激光共聚焦显微镜的明显优势。

聚焦离子束（FIB）显微镜

随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的重要部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。

技术特征

1、比较高束流可以达到100nA,且加工性能优异。可以实现快速切割和纳米加工。

2、最高分辨率小于3nm，可以实现精细加工，并显示优异的FIB成像质量。

3、电压范围在500V-30KV可调，可以实现精细抛光，降低样品表面非晶层厚度。

4、离子源比较稳定，使用寿命长。行业内**长离子源寿命1500小时（3000uAh），72小时束流变化在5%以内。5、与SEM镜筒完美配合，可以实现FIB加工过程中可以利用SEM进行实时观察。 体视显微镜和光学显微镜。多倍率显微镜种类

电子显微镜与光学显微镜；变倍 显微镜升级

体视显微镜又可称为立体显微镜或解剖显微镜，是一种具有正象立体感显微镜。常常用于切片操作和显微外科手术等生物、医学领域和微小零件和集成电路的观测、装配、检查等工业检测。金相显微镜主要是用来鉴定和分析金属内部结构组织，是金属学研究金相的重要仪器，是工业部门鉴定产品质量的关键设备，专门用于观察金属和矿物等不透明物体金相组织的显微镜。性能优越的光学系统，实现了大视野高分辨率成像；消色差设计有效实现色差校正。变倍 显微镜升级

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