探针台基本参数
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  • 波铭科仪
  • 型号
  • BM-
探针台企业商机

H系列探针台是一款配置综合型手动测试探针台,该系列探针台设备配置丰富,基本可以满足一般实验室的全部测试要求。其样品台可以360度快速移动,便于快速定位样品位置,提高测试效率。并且具备三段式针座平台,在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离。此设备一般适用于大型实验室或者半导体工厂。产品优势:卡盘可360度快速移动,便于快速定位样品位置,提高测试效率大手柄微分头驱动,省时,省力,省心三段式可升降探针座平台,在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离高低温真空探针台的稳定性更高。湖南探针台调试

桌面探针系统之射频探针:把传统探针台的体积大、待测物规格限制等一系列缺点改进。我们把探针台的两个探针臂直接分离出来,使用磁吸开关固定在配重块上,装配我们自行研发GS/SG/GSG/GSSG和差分间距可调射频探针,高频率40GHz和67GHz(质量的阻抗控制50欧±2/100欧±2,探针的pitch可覆盖150um~1250um的范围)放在水平的桌面上进行使用、测试。可在桌面上任意活动,根据具体测试环境调节。各规格探针配合67GHz网络分析仪进行高频高速的测试。山东 CV测试探针台极端环境下给样品加载电学信号的探针台设备。

双面点针探针台可用于晶圆和PCB板测试,用于需要正面和背面同时扎针,以实现各种光/电性能测试需求。该定制探针台具有优良的机械系统,稳定的结构,符合人体工程学,以及多项升级功能。可广泛应用于集成电路、Wafer,LED、LCD、太阳能电。产品优势:可同时完成DC和RF测试大手柄双驱动,省时,省力,省心双光路系统,上光路可升级加载光电流系统。芯片内部线路/pad/电级的IV/CV测试l材料/器件的IV/CV性能测试及FAl芯片/面板内部线路修改/去层(介质绝缘层/钝化层l可对金属线路层激光断线或开路进行熔接l激光可选择性去除特定材料而不损伤下层或基底l激光**小加工精度1*1μml芯片研发流片验证+失效分析**l激光打标LaserMarklLasercut、Laserweld、Laserrepaill超快短脉冲激光精细微加工修复系统

手动探针台基本配置(包含探针台主体、显微镜、针座、探针等),探针台主体-可测试晶圆尺寸:4英寸weili-样品台行程:100mm*100mm-移动分辨率:~:360度-低漏电底栅接口,标准Triax输出-可选400度高温样品台显微镜-三目连续变倍体镜,LED环形照明-光学变倍总倍率45倍,物镜,总放大倍率约700倍针座-磁性吸附底座,XYZ移动范围:12mm-移动分辨率2um-标配4个,可装6个-漏电设计,漏电流探针低于100fA-Triax标准接口输出,Keithley原装低噪声Triax线缆-低漏设计电探针,针尖探针探针直径标配10um,1um尺寸。 2022年探针台市场规模达到16亿美元。

经过检测,探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以除掉,降低器材的制作本钱。半导体的测验环节,首要包含芯片规划中的规划验证、晶圆制作中的晶圆测脸(CP测验)和封装完结后的成品测验(FT测验》。半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。在一切的测验环节中都会用到测验机,不同环节中测验机需要和分选机或探针台配合使用探针台是检测芯片的重要设备,在芯片的规划验证阶段,首要作业是检测芯片规划的功能是否可以达到芯片的技术指标,在检测过程中会对芯片样品逐个查看,只要通过规划验证的产品型号才会量产。晶圆测验一般在晶圆厂、封测厂或专门的测脸代工厂进行,首要用到的设备为测验机和探针台。探针台规范操作步骤。SiC探针台报价

按照操作方式来划分成:手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。湖南探针台调试

    微纳探针台可在纳米尺度上对样品和测试设备进行电学表特征:1、快速、精确、稳定微纳探针台包含4个压电三轴探针臂,每个三轴配备1个可拆卸式电学探针接口,可在毫米级尺度上进行宏观运动并实现纳米尺度上的微观运动。2、使用场景多样化微纳探针台结构紧凑,占用空间小,运动行程大,可匹配各种显微镜样品台,真空室,光学试验台等工作条件。3、完善的技术解决方案微纳探针台与尼康金相显微镜/SR-Scopel集成形成的探针台电学测量系统,为宏观行程上进行的微观尺度电学及表征测量提供了具体的解决方案。4、直观、方便微纳探针台通过手柄控制,具有多级宏观调速,脉冲运动,以及位移微调功能,宏观运动速度跨度在5um/s~2mm/s,单点脉冲步进可达300nm以下,微调运动分辨率小于1nm,在显微镜下操作更直观,方便,精细。5、高度集成微纳探针台电学测量系统,配备完善的光学显微镜模块,配备亮度调节,增益和变焦等功能,与电脑连接后,可实现图像快照,尺寸测量和标注,视频记录等常规功能。 湖南探针台调试

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