在全球电子制造业开始无铅化生产的,我国电子工业的无铅化也将是大势所趋,为了达到无铅化的标准,越来越多的厂家选择了新型的带氮保护的回流焊炉。为满足SMT行业对氮气的需求,在普通氮气发生器的基础上,结合SMT行业无铅焊接的特点,专门为SMT开发了纯度大于99.99%的氮气溶液,保证焊剂的正确活化,减少部分焊剂的残留量,提高焊接质量,使焊接表面更加美观。 工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业,很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%,有些要求高纯氮超过99.998%。日本东宇机电为您提供制氮机,有想法可以来我司参观了解!高温反应炉制氮机厂家
肥皂水检查整个制氮机的密封性能。 每六个月 检查制氮机的气动阀是否正常工作。 每12个月 1、更换制氮机氮气分析仪的氧电极。 2、更换精密过滤器内的滤芯。 3、校正流量计。 4、校正氧分计。 5、根据国家规定检查安全阀、压力计。 6、更换除油器内的活性炭。 制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业,很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%,有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享一下制氮机的日常维护和长期维护。日本东宇SMT制氮机工厂日本东宇机电致力于提供制氮机,有想法可以来我司参观了解。
一、电子行业为什么无铅焊接? 铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨,而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境,因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求,在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机? 无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求,主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等,在焊接过程中,采用氮气气氛可以很好地满足这些要求,避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。
制氮机主要分类1:深冷空分制氮 深冷空分制氮是一种传统的制氮方法,已有近几十年的历史。它是以空气为原料,经过压缩、净化,再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下,前者的沸点为-183℃,后者的为-196℃),通过液空的精馏,使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大,基建费用较高,设备一次性投资较多,运行成本较高,产气慢(12~24h),安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素,3500Nm3/h以下的设备,相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%~50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮,而中、小规模制氮就显得不经济。制氮机,就选日本东宇机电,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!
碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内。东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机 超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。制氮机,就选日本东宇机电,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!日本东宇SMT制氮机工厂
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温度、温度、相对温度、临界温度、临界压力 温度是物质分子热运动的统计平均值。气体温度是气体分子热运动产生的。气体温度的单位常用摄氏(℃)表示,水结冰的温度为0℃。物理学上常使用温度,用“K”表示。温度以-273℃作为零度。摄氏和温度的关系是T=t+273。此外英国科学家还经常用“华氏温度”,符号为oF。 因为任何气体在一定温度和压力下都可以液化,温度越高,液化所需要的压力也越高,但是当温度超过某一数值时,即使在增加多大的压力也不能液化,这个温度叫临界温度,在这一温度下较低的压力就叫做临界压力。高温反应炉制氮机厂家