焊锡部位X射线检测选择

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂销售爱i-bit 的FX-300tR型号的X射线立体方式检测装置，对BGA的锡球和基板结合部分离检测。焊锡部位X射线检测选择

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。 基板X射线检测品牌排行榜上海晶珂销售的X射线检测设备是非工业CT扫描检测，无损检测X光成像检测设备。

微焦点X射线检测系统 ：针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置

晶圆凸起的X射线图像(气泡图像)  ，检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状

型号：Six-3000

特征：

针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置

晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查

射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查对BGA的锡球和基板结合部分离检测，欢迎咨询上海晶珂。

无损检测中的微焦点X射线源原理：X射线是一种高能射线，对人体有害。因为有地球大气层的保护，宇宙中的X射线都已被隔绝，自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看，X射线穿透力极强，但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性，X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击X射线管靶，将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线，并从X射线照射窗中射出i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。IC打线结合X射线检测值得推荐

i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。焊锡部位X射线检测选择

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：LFX-1000

IC打线结合/导线架状态自动检查设备

概要:

可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查

特征:

在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。

不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等

导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料

可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) 焊锡部位X射线检测选择

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