江苏sir电阻测试发展

Sir电阻测试可以应用于各种不同的电路中。无论是简单的电路还是复杂的电路，都可以使用Sir电阻测试来测量电阻值。这种测试方法不仅适用于实验室环境，也适用于工业生产中。在工业生产中，Sir电阻测试可以用来检测电路中的故障，提高生产效率。除了测量电阻值，Sir电阻测试还可以用来检测电路中的其他问题。例如，它可以用来检测电路中的短路和断路。通过测量电磁场的变化，可以判断电路中是否存在短路或断路问题。这种测试方法可以帮助工程师快速定位电路中的问题，并进行修复。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。江苏sir电阻测试发展

一、产品特点1．**温度监测系统，使测试系统可适用任何环境试验箱。2．采用高可靠性、高精度的测试仪器，并经过CE认证，在计量方面均可溯源到国际标准。3．面向用户开发的测试软体，充分满足不同用户的独特要求，使测试软体的操作介面更完善、更方便。4．模组式的测试系统结构，使维修方便、快捷；具有良好的可扩展性。5．采用反应时间小于3毫秒并且寿命高达1000万次的开关控制系统，确保测试的可靠性。6．**的UPS供电系统，使测试系统能够保证测试资料的可靠性，可以保证在突然断电时测量资料不丢失。7.细小的模块外接插头，使每个插头能够方便的通过环境试验的通孔。二、设计原理导通电阻的测试方式是先对被测物体施加一个恒定直流电流，再准确测量出该被测物上的电压，根据欧姆定律换算出电阻值；对于测试小电阻时，由于测试引线上存在一定的电阻，该引线电阻会严重影响到测量的精度，为此，需要通过四线测试模式来达到在测试过程中消除引线电阻所带来的测试误差。江西多功能电阻测试售后服务测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响，其效果远比其它方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）有效方便。

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。

AF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加剧其产生的条件类似：高湿环境（Highhumidityrate）；高电压（HigherVoltagelevels）；高温环境（Highertemperature）；SIR测试参考标准：JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes钎焊熔剂的试验方法。

绝缘电阻测量:-偏置电压:100V+2V-测量电压为100v时无极化变化-**小时间斜坡到100V=2秒-测量时间=60秒-被测样品应与其他样品电隔离限流电阻:**小1mohm与PCB串联在线测试程序：1）PCB干燥后立即进行绝缘电阻测量;2）将样品放入环境测试箱，并连接到在线测量设备。在试验结束前，不能取出样品，也不能打开试验箱。（***组数据）3）施加温度至85℃(持续时间3小时)，然后施加湿度至85%的相对湿度(持续时间另一个3小时)，没有偏置电压（第二组数据）。在85℃，85%湿度下放置96小时后，测量绝缘电阻为IR初始值（第三组数据）4）开始输出偏置电压100V-标记为0小时，开始试验;智能电阻通过内置的智能芯片和算法，能够实现更加准确的测量结果。贵州离子迁移绝缘电阻测试批量定制

提高失效分析效率，满足客户测试需求。江苏sir电阻测试发展

从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；江苏sir电阻测试发展