10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的T/H/B条件。然而，**少要进行500小时加载偏置电压的测试，来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前，应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后，如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻，那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定：1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆，即判定样本失效；2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆，或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在...

电阻测试种类繁多，包括静态电阻测试、动态电阻测试、温度电阻测试等。静态电阻测试是常见的电阻测试方法之一。它通过将待测电阻与一个已知电阻串联，然后通过测量电路中的电压和电流来计算待测电阻的阻值。这种测试方法简单易行，适用于大多数电阻测试场景。在进行静态电阻测试时，需要注意测试电路的稳定性和准确性，以确保测试结果的可靠性。动态电阻测试是一种更为精确的电阻测试方法。它通过在待测电阻上施加一个交变电压或交变电流，然后测量电路中的相位差和幅度来计算待测电阻的阻值。与静态电阻测试相比，动态电阻测试可以消除电路中的噪声和干扰，提高测试结果的准确性。动态电阻测试常用于对高精度电阻的测试，例如精密仪器和测量设备...

NO.3PCB制程钻孔钻孔参数不当或钻针研磨次数太多会导致孔壁表面凹凸起伏大。在化学湿加工过程中，表面凹陷之处易聚集或包覆金属盐类溶液，易渗入到薄弱结合部的细微裂缝中，从而导致出现CAF的可靠性问题。因此需选择较合适的钻孔参数和较新的钻针，以确保钻孔的质量。除胶渣除胶渣若参数选择不当，除胶不净会影响电镀的质量，增加CAF失效的机会。因此根据不同类型材料需选择合适的除胶参数。压合需要选择合适的压合程序，尤其是多层板要注意层压参数的匹配性，确保压合的质量。智能电阻可以直接通过连接到计算机或移动设备上进行测试。湖北供应电阻测试发展电阻测试广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR2...

01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备：采用行业占有率比较高的主流进口设备，采样速度更快，漏电捕捉精细，电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持：除能为客户提供专业的试验评估外，还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力，可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商，使用不同工艺，不同材质的PCB光板，每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高温高湿偏压应力测试，是通过对样品施加高温高压高湿应力。湖南销售电阻测试发展电阻测...

线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积...

在选择智能电阻时，用户需要考虑一些关键因素。首先是精度和稳定性，用户需要根据具体的应用需求选择适合的精度和稳定性要求。其次是测量范围和分辨率，用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。此外，用户还需要考虑智能电阻的接口和通信方式，以便与其他设备进行连接和数据传输。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件，具有高精度、便捷操作和丰富功能的特点。它在电子工程中的应用越来越，为电阻测试提供了更加准确和便捷的解决方案。在选择智能电阻时，用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、测量范围和接口等因素，以便选择适合的智能电阻产品。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件。湖南直销电阻测试推荐货源电阻测试在...

几种测试方法有助于这一评级，其中许多电化学可靠性测试方法都适用于助焊剂。(注:对于J-STD-004B中规定的锡膏助焊剂或含芯焊锡线的助焊剂，有些方法可能略有不同)。设计特征和工艺验证对于准备制造一个新的PCB组件非常关键。这将包括调查来料、开发适当的焊接工艺参数、并**终敲定一个经过很多步骤验证的典型的PCB组件。这将花费比用于验证每个组装过程多得多的时间。本文将重点讨论工艺验证步骤中应该进行的测试，助焊剂特性测试IPC要求焊接用的所有助焊剂都按照J-STD-004（目前在B版中)_进行分类。这份标准概述了助焊剂的基本性能要求和用于描述助焊剂在焊接过程中和组装后在环境中与铜电路的反应的行业标...

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层...

当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时，更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间，应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响，而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。LK_ling:因为阳极导电丝是很细的，很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了，测试即可停止。当CAF发生时，电阻偏小，施加到CAF失效两端的电压会下降。当测试网络的阻值接近限流电阻的阻值时，显得尤为明显。所以在整个测试过程中，并不需要调整电压。9、500个小时的偏置电压后（一共596个小时），像之前一样重新进行绝缘电阻的测量。10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的...

AF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfiber...

线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积...

J-STD-004B要求使用65°C，相对湿度为88.5%的箱体，并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时，在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外，还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H,电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计，并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试，高活性的助焊剂在测试前需要...

在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板...

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越...

10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的T/H/B条件。然而，**少要进行500小时加载偏置电压的测试，来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前，应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后，如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻，那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定：1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆，即判定样本失效；2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆，或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。智能电阻具有更加丰富的功能和应用场...

在电子产品的制造和维修过程中，电阻测试配件起着至关重要的作用。电阻测试配件通过测量电路中的电阻值来判断电路的工作状态。电阻是电子元器件中基本的一种，它的作用是限制电流的流动，控制电路的工作状态。电阻的大小决定了电流的大小，从而影响整个电路的性能。因此，电阻测试配件的准确性和稳定性对于电子产品的制造和维修至关重要。电阻箱是一种可以调节电阻值的测试仪器。它通常由多个电阻组成，通过选择不同的电阻值来模拟不同的电路条件。电阻箱广泛应用于电子产品的调试和测试过程中，可以帮助工程师快速定位和解决电路中的问题。选择智能电阻时，用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、接口等因素，以便选择适合的智能电阻产品。陕西...

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被...

1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标，绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。...

离子迁移绝缘电阻测试是一种常用的电子产品质量检测方法。它通过测量材料的离子迁移速率和绝缘电阻值，来评估材料的质量和可靠性。离子迁移是指在电场作用下，材料中的离子在电极之间迁移的现象。离子迁移速率是评估材料质量的重要指标之一，因为离子迁移会导致电子产品的故障和损坏。离子迁移速率越高，材料的质量越差，对电子产品的可靠性影响也越大。绝缘电阻是指材料对电流的阻碍能力。绝缘电阻值越高，材料的绝缘性能越好，对电子产品的保护作用也越强。绝缘电阻测试可以帮助检测材料的绝缘性能，从而评估材料的质量和可靠性。在电子设备制造和维修过程中，电阻测试是非常重要的一环。海南离子迁移电阻测试方法电阻测试在进行离子迁移绝缘电...

为了评估PCB板的绝缘性能，可以进行离子迁移测试。这项测试主要通过测量PCB板上的绝缘电阻来评估其绝缘性能。绝缘电阻是指在特定的电压下，单位面积上的电流流过的电阻。通过测量绝缘电阻，可以判断PCB板的绝缘性能是否符合要求。在进行离子迁移测试时，需要使用的测试设备。首先，将PCB板放置在测试设备上，并施加一定的电压。然后，测量电流流过的电阻，以确定绝缘电阻的大小。如果绝缘电阻低于规定的标准值，就说明PCB板的绝缘性能不达标，需要进行进一步的处理或更换。选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。江苏pcb离子迁移绝缘电阻测试操作电阻测试在进行电阻测试时，需要注意一些关键的因素，以确保测试结果的...

5.1.硬件连接与操作步骤1)事先准备好要求测试的PCB样品，接好测试线，插入相对应的航空座。2)把纳伏表和可编程电源安装好，连接仪器与计算机通信线。3)接好机柜电源，并检查仪器是否有错误提示，如有提示需先按照仪器说明把错误提示排除。4)根据软件操作设置开始测试流程。注意：※在测试的过程禁止触摸被测物品。※禁止带电拔插测试线的航空头。※如需设备检修必须把电断开。本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件，Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求，定制特殊要求以实现更多功能智能电阻的应用范围更加广，可以满足不同行业和领域的需求。...

在进行电阻测试时，需要注意一些关键的因素，以确保测试结果的准确性。首先，测试仪器的选择非常重要，应选择具有高精度和稳定性的测试仪器。其次，测试环境的控制也很重要，应尽量避免干扰和噪声的影响。，测试方法的选择也需要根据具体的测试需求进行，以确保测试结果的可靠性和准确性，电阻测试是电子工程中不可或缺的一部分。不同的电阻测试方法适用于不同的测试需求，可以帮助工程师评估电路性能和改进产品设计。在进行电阻测试时，需要注意测试仪器的选择、测试环境的控制和测试方法的选择，以确保测试结果的准确性和可靠性。希望本文对读者了解电阻测试种类和应用有所帮助。系统标配≥256通道，可分为16组测试单元，同时测试16种不...

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越...

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被...

CAF形成过程：1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1)树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳；2)玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良；3)树脂之硬化剂不良，容易吸水；4)胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗－钻孔太过粗糙，造...

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从设计方面：越小的距离（孔~孔、线~线、层~层、孔~线间）越易造成离子迁移现象；解决方案：结合制程能力与材料能力，优化设计方案；（当然重点还是必须符合客户要求）玻纤纱束与孔排列的方向；纱束与孔的方向一致时，会造成离子迁移的可能性比较大；解决方案：尽可能避免或减少纱束与孔排列一致的可能性，但此项受客户产品设计的制约；产品的防湿保护设计；解决方案：选择比较好的防湿设计，如涉及海运，建议采用PE袋或铝箔袋包装方式；系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理。广东CAF电阻测试原理电阻测试5.1.硬件连接与操作步骤1)...

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面：树脂与玻纤纱束之间结合力不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;树脂吸温性差；解决方案：胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水；树脂与玻纤清洁度差（含离子成份）；解决方案：使用Anti-CAF的材料；铜箔铜芽较长，易造成离子迁移；解决方案：选用Lowprofilecopperfoil；多大离子迁移的表现可以通过表面绝缘电阻（SIR）测试电阻值显现出来。湖南国内电阻测试推荐货源电阻测试表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中...

PCB离子迁移绝缘电阻测试是一项重要的测试方法，用于评估PCB板的绝缘性能。在电子产品制造过程中，PCB板的绝缘性能是至关重要的，它直接影响着产品的可靠性和安全性。因此，进行PCB离子迁移绝缘电阻测试是必不可少的。PCB离子迁移是指在电场作用下，PCB板表面的离子会迁移到其他位置，导致电路短路或绝缘性能下降。这种现象主要是由于PCB板表面的污染物引起的，例如油污、灰尘、水分等。当这些污染物存在时，它们会在电场的作用下形成离子，进而迁移到其他位置，导致电路短路或绝缘性能下降。在所用的电子化学品中，容易被忽视的是焊剂。湖南销售电阻测试报价电阻测试耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条...

在进行电阻测试时，需要注意一些关键的因素，以确保测试结果的准确性。首先，测试仪器的选择非常重要，应选择具有高精度和稳定性的测试仪器。其次，测试环境的控制也很重要，应尽量避免干扰和噪声的影响。，测试方法的选择也需要根据具体的测试需求进行，以确保测试结果的可靠性和准确性，电阻测试是电子工程中不可或缺的一部分。不同的电阻测试方法适用于不同的测试需求，可以帮助工程师评估电路性能和改进产品设计。在进行电阻测试时，需要注意测试仪器的选择、测试环境的控制和测试方法的选择，以确保测试结果的准确性和可靠性。希望本文对读者了解电阻测试种类和应用有所帮助。离子在单位强度(V/m)电场作用下的移动速度称之为离子迁移率...

在选择智能电阻时，用户需要考虑一些关键因素。首先是精度和稳定性，用户需要根据具体的应用需求选择适合的精度和稳定性要求。其次是测量范围和分辨率，用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。此外，用户还需要考虑智能电阻的接口和通信方式，以便与其他设备进行连接和数据传输。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件，具有高精度、便捷操作和丰富功能的特点。它在电子工程中的应用越来越，为电阻测试提供了更加准确和便捷的解决方案。在选择智能电阻时，用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、测量范围和接口等因素，以便选择适合的智能电阻产品。电阻测试设备操作手册应包含基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。东莞SIR...