湖南智能电阻测试前景

1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标，绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。除了基本的电阻测试功能外，智能电阻还可以提供其他附加功能。湖南智能电阻测试前景

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品，观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理，客户根据需要可导出为Excel表格式，对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选)，测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。海南销售电阻测试供应商提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。

电阻测试配件的稳定性也是一个重要的考虑因素。稳定的测试配件可以保证测试结果的一致性，减少误差的发生。不同的电子产品对电阻测试配件的要求不同，因此需要根据实际需求选择适用范围的配件。一般来说，具有多种电阻值可选的配件更加灵活和实用。选择品牌的电阻测试配件可以保证其质量和售后服务。品牌通常具有丰富的经验和技术，能够提供高质量的产品和专业的技术支持。电阻测试配件是电子行业中不可或缺的测试工具，它的准确性和稳定性对于电子产品的制造和维修至关重要。在选择电阻测试配件时，需要考虑准确性、稳定性、适用范围和品牌信誉等因素。只有选择合适的配件，才能保证电子产品的质量和性能。

离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。

电阻测量仪是一种专门用于测量电阻值的仪器。它通过将待测电阻与已知电阻进行比较，从而得到准确的电阻值。电阻测量仪具有高精度、快速测量的特点，适用于各种电阻值的测量。电阻测试夹具是一种用于固定和连接电阻的工具。它通常由导电材料制成，具有良好的导电性能和稳定的连接效果。电阻测试夹具可以帮助工程师快速、准确地进行电阻测试，提高工作效率。选择电阻测试配件时，首先要考虑其准确性。准确的测试结果对于电子产品的制造和维修至关重要，因此需要选择具有高精度的电阻测试配件。SIR是通过测试表面绝缘电阻的方法来监控ECM电化学迁移的发生程度； 通常我们习惯讲的SIR，即为ECM测试；广东pcb绝缘电阻测试诚信合作

选择智能电阻时，用户需要考虑精度和稳定性。湖南智能电阻测试前景

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。湖南智能电阻测试前景