湖北SIR表面绝缘电阻测试原理

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。智能电阻通过内置的智能芯片和算法，能够实现更加准确的测量结果。湖北SIR表面绝缘电阻测试原理

几种测试方法有助于这一评级，其中许多电化学可靠性测试方法都适用于助焊剂。(注:对于J-STD-004B中规定的锡膏助焊剂或含芯焊锡线的助焊剂，有些方法可能略有不同)。设计特征和工艺验证对于准备制造一个新的PCB组件非常关键。这将包括调查来料、开发适当的焊接工艺参数、并**终敲定一个经过很多步骤验证的典型的PCB组件。这将花费比用于验证每个组装过程多得多的时间。本文将重点讨论工艺验证步骤中应该进行的测试，助焊剂特性测试IPC要求焊接用的所有助焊剂都按照J-STD-004（目前在B版中)_进行分类。这份标准概述了助焊剂的基本性能要求和用于描述助焊剂在焊接过程中和组装后在环境中与铜电路的反应的行业标测试方法。一旦经过测试，就可以使用诸如“ROL0”之类的代码对助焊剂进行分类。该代码表示助焊剂基础成分、活性水平和卤化物的存在。以ROL0为例，它表示：助焊剂是松香基，低活性等级，此助焊剂不含卤化物。广东SIR表面绝缘电阻测试系统测试控制软件管理模块：用户管理、工况管理、配置管理、设备管理。

01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备：采用行业占有率比较高的主流进口设备，采样速度更快，漏电捕捉精细，电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持：除能为客户提供专业的试验评估外，还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力，可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商，使用不同工艺，不同材质的PCB光板，每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。

1.碳膜的多采用酚醛树脂，其结构上存在羟基与苯环直接相连,由于共轭效应,氧原子上未共享电子对移向苯环上而使氢原子易成H+,它在碱溶液中与OH-作用,引起水解致使整个分子受破坏，同时高温加速水解。2.文字油墨的主体是不形成网状结构或体型结构的线型树脂，此类树脂是碳原子以直链形式连接，稳定性差。溶剂对表面分子链先溶剂化，然后树脂内部逐步溶剂化，使油墨溶胀引起鼓泡或脱落。3.采用中性水基清洗或常温清洗可缓解碳膜和文字油墨等材料的破坏，在规定的清洗时限内保持材料的完好性。2、原因分析阔智通测科技（广州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技术以XX水基清洗剂为例，结合了溶剂和表面活性剂技术优点的水基清洗技术，具有宽大的应用窗口和从电子基材表面彻底去除所有污染物的能力。智能电阻具有高精度的特点。

另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验。陕西电阻测试市场

焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。湖北SIR表面绝缘电阻测试原理

离子迁移（ECM/SIR/CAF）是电子电路板（PCB）中常见的失效模式，尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于电路板上的电解质（如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子）在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移，导致短路或漏电流增加。解决方案：设计阶段：采用***材料，如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材（如FR-4改良型或其他高级复合材料）；优化布线设计，减少高电压梯度区域。工艺控制：严格清洁流程以减少污染，采用合适的涂层保护措施，提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件：产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准，确保封装完整。湖北SIR表面绝缘电阻测试原理