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铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应，也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲，就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上，然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境，相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂，并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级，通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下，助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境，这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。SIR测试对象：PCB软板、助焊剂、清洗剂 、锡膏、锡渣还原剂。贵州制造电阻测试推荐货源

局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的，包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点，每当遇到不可接受的结果时，这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中，应该定义一个“正常”的结果范围，但是当结果超出预期范围时，可能会有许多潜在的原因。使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量，允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例，其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中，喷嘴比组件小得多，且能满足组件与板的高度差。湖北pcb绝缘电阻测试报价SIR表面绝缘阻抗测试，可通过加速温湿度的变化，测量测试在特定时间内电流的变化。

(1)电阻表面枝晶状迁移物证明焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效；(2)离子色谱结果表明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子,加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移；(3)离子电化学迁移失效复现实验验证了在氯离子、电场和潮气作用下，电阻端电极金属材料发生阳极溶解，产生了金属离子，故而在电阻表面发生电化学迁移。(4)为了避免此类失效问题，建议在实际生产中从抑制阳极溶解过程、抑制迁移的过程和抑制阴极沉淀过程做出防护措施，改善产品质量。

表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定 SIR 测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的 SIR 测试方法以及**适用的测试工具。一般而言，SIR 测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR 测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值。提高失效分析效率，满足客户测试需求。

几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：基于可靠性的产品标定。湖南销售电阻测试前景

SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：使用新色敷形涂料或工艺。贵州制造电阻测试推荐货源

可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。贵州制造电阻测试推荐货源

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