日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置,
达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。
型号:FX-300fRXzwithc
搭载芯片计数功能!
依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。
一个卷带盘约30秒可完成计数。
倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。
用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。
3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。
影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料,对双层板或多层板进行缺陷检测。结晶缺陷空隙X射线检测多少钱
X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板江苏3D立体X射线检测QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。
我司销售的日本爱比特 ,i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))微焦点X射线检测系统 PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测。
微焦点X射线检测设备针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置X射线自动硅晶圆片检查装置无尘室对应Six-3000特征D针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置2硅晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查3射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用***型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查。。。。。。。。微焦点X射线检测系统,检测焊缝的图像处理与缺陷识别,欢迎咨询上海晶珂机电设备有限公司。广东印刷电路板X射线检测
X射线无损检测,复杂产品内部结构装配检测,x-ray上海晶珂机电设备有限公司.结晶缺陷空隙X射线检测多少钱
日本爱比特 i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!
3次元立体有式在线射线检查设备
型号:LX-1100/2000
介绍:
这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。
关于X射线立体方式:
运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 结晶缺陷空隙X射线检测多少钱
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