企业商机
电阻测试基本参数
  • 品牌
  • 新成,浙大鸣泉,广州维柯
  • 型号
  • GWHR-256
电阻测试企业商机

什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:变更回流焊或波峰焊工艺。江苏sir电阻测试发展

电阻测试

金属离子迁移过程此失效样品灌封胶有机物与电路板上电阻存在一定缝隙,未能完全隔绝两端电极,缝隙的存在为电化学迁移提供了迁移通道。因此密封电阻与电路板间缝隙能够抑制金属离子的迁移过程。针对金属离子的迁移过程,可以加入络合剂,使其与金属正离子形成带负电荷的络合物,带负电的络合物将不会往阴极方向迁移和在阴极处发生还原沉积,由此达到抑制金属离子往阴极迁移的目的。同时,随着外电场强度增大,会加快阳极溶解、离子迁移和离子沉积过程。根据文献[10]报道,当外电压不超过2V时,形成的树枝状沉积物数目较少,且外加电压的增加会使得电化学迁移造成的短路失效时间会***缩短。因此,尽量在设计阶段中,设置元件在工作状态时为较低的外电场,也能避免由于快速发生电化学迁移而导致的短路失效,延长使用寿命。江苏sir电阻测试发展多通道导通电阻实时监控测试系统,可监测温度范围:-70℃-200℃,精度± 1℃。

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随着电子产品向小型化/集成化的发展,线路和层间间距越来越小,电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降,甚至短路。电迁移失效同常规的过应力失效不同,它的发生需要一个时间累积,失效通常会发生在**终客户的使用过程中,可能在使用几个月后,也可能在几年后,往往会造成经济上的重大损失。但是,电迁移的发生不仅同离子有关,它需要离子,电压差,导体,传输通道,湿气以及温度等各种因素综合作用,在长期累积下产生的失效。所以,通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。

可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认结果的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。广州维柯GWHR-256 产品优势:容错机制强:任何一组板卡发生故障不影响其它通道的正常测试。

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过程控制方法的讨论J-STD-001文件定义了焊接电气和电子组件的要求。第8节讨论了清洗过程的要求和电化学可靠性相关的测试。本节参考了几种测试方法,这些方法可用于评估印刷电路板表面什么样的离子含量可以降低电阻值。它还包括用户和供应商同意的方法选项。TM-650方法提供了三种过程控制方法,即利用溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物,通常称为ROSE测试。溶剂萃取物的电阻率(ROSE)这种测试方法已经成为行业标准几十年了。然而,这一方法近年来在一些发表的论文中,受到了越来越多的研究。加强监测的明显原因是:在某些情况下,这种测试方法已被确定与SIR的结果相***。除了正在进行的讨论内容之外,这种测试对于过程控制来说可能是不切实际和费力的。这增加了寻找新方法的动力,这些新方法比整板萃取更快,操作规模更小。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。海南直销电阻测试前景

多通道导通电阻实时监控测试系统,32 通道/组,各、组所有参数可以独自设置。江苏sir电阻测试发展

电化学迁移是PCB组件常见的失效模式。无论是在设计过程开发阶段,还是在生产过程、控制过程中,都需要充分的测试。在电子组装行业,有许多可用的方法可以来评估组件表面的电化学迁移倾向。根据行业标准测试将继续为SIR。这是因为该测试**接近组件的正常使用寿命中导致电化学迁移的条件,而且它考虑了所有促进电化学迁移机制的四个因素之间的相互作用。当测试集中在一个或一些因素上时,例如测试离子含量,它们可能表明每个组件上离子种类的变化,但它们不能直接评估电化学迁移的倾向。在铜、电压、湿度和离子含量之间的相互作用中存在着一些关键因素,电解会导致枝晶生长,这将继续推动测试的最佳实践朝着直接测试表面绝缘电阻的方向发展。**重要的是将SIR测试的条件尽可能地与操作条件相匹配。一旦装配过程得到验证和认可,局部萃取和离子色谱测试等工具和方法在维持离子含量水平以及在确定来料和工艺控制的变化方面都是有用的。江苏sir电阻测试发展

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