江苏印刷电路板X射线检测

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：LFX-1000

IC打线结合/导线架状态自动检查设备

概要:

可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查

特征:

在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。

不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等

导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料

可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) 上海晶珂公司销售X射线检测3D自动检测，用于电子零件, PCB, BGA, IC封装缺陷检测等。江苏印刷电路板X射线检测

我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)2达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查4采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本5小型的检查设备本体X射线立体方13元X-raylmagingSyster6可以用QR码识别作产品追踪导线架状态X射线检测多少钱CHIP（芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，上海晶珂。

微焦点X射线检测系统   具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置

日本爱比特，i-bit  X射线观察装置

型号：IX-1610

几何学倍率:2000倍

X射线焦点径:0.25um

具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置

特征：

160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)

几何学倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280万画素X射线数码1.I管

运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

付360转盘，自动修正样品位置

相机具有60倾斜功能自动修正样板位置

自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等

内置PC,24英寸LCD,付键盘

可对应12英寸硅片

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。

X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统 检测基板焊锡缺陷。上海大型基板缺陷X射线检测

i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料，对双层板或多层板进行缺陷检测。江苏印刷电路板X射线检测

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本

型号：FX-300fRXz with cT

用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。

江苏印刷电路板X射线检测

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