企业商机
X射线检测基本参数
  • 品牌
  • i-bit 爱比特
  • 型号
  • -
X射线检测企业商机

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中,阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点,称为X射线焦点(X-rayFocalSpot);MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角(BeamAngle)射出,一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量,X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV;所以除了X射线管之外,MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障(这在工业无损检测应用中尤其关键),市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性,降低返修率;而且,可以将MFX做到很小的体积,方便操作和安装。X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。吉林圆晶凸块X射线检测

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微焦点X-ray检测设备用途:检查芯片,器件内部的结构,位移动。用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.吉林圆晶凸块X射线检测上海晶珂销售爱比特FX-300tRX 的X射线立体方式检测装置,对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。

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微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题,先上海晶珂机电设备有限公司销售的日本微焦点X线检测系统。X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

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日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号:FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置


特征:

可的覆盖600x600mm尺寸的基板;

几何学倍率:达到1,000倍;

X射线相机可以任意斜0°~60;

用触摸屏和操作杆提高操作 ;

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统 检测基板焊锡缺陷。i-bitX射线检测哪家好

上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1000倍,非CT方式,立体检测。吉林圆晶凸块X射线检测

微焦点X射线检测系统设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。吉林圆晶凸块X射线检测

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