广东在线X射线检测

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, 3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查，快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。广东在线X射线检测

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查LED QFPX射线检测推荐厂家上海晶珂 3次元立体方式，在线X射线检查设备，立体CT功能。

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型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置，对BGA的锡球和基板结合部分离检测。

日本爱比特微焦点X射线检测系统几何学倍率1000倍检测项目锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……X射线受像部FOS耐用型平板探测器(FPD)， 14位灰阶深度 (16384阶调)CCD摄像机部种类彩色CCD摄像机(供工件摄影用)显示屏24英寸LCDX射线泄漏量1µSv/h以下，不需要X射线操作资格电源单相AC200V,1.5KVA设备尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管（可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查）。在线X射线检测商家

微焦点X射线检测系统用于缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、等检测。广东在线X射线检测

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙）全自动检查装置，自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统，小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查广东在线X射线检测

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