硅晶圆片X射线检测销售公司

上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统，本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用上海晶珂销售的X-ray X射线检测设备应用于电子元器件的内部结构检测。硅晶圆片X射线检测销售公司

微焦点X射线检测系统设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。结晶缺陷空隙X射线检测多少钱基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，欢迎咨询上海晶珂。

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号：FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置

特征：

可的覆盖600x600mm尺寸的基板；

几何学倍率:达到1,000倍；

X射线相机可以任意斜0°~60；

用触摸屏和操作杆提高操作 ；

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中，阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点，称为X射线焦点（X-rayFocalSpot）；MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角（BeamAngle）射出，一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量，X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV；所以除了X射线管之外，MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障（这在工业无损检测应用中尤其关键），市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性，降低返修率；而且,可以将MFX做到很小的体积，方便操作和安装。i-bit爱比特X射线2D穿透图像POP+BGA双面贴装焊锡部位基板检测。

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查，快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。江西焊锡部位X射线检测

i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。硅晶圆片X射线检测销售公司

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)

达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查

采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本

小型的检查设备本体

可以用QR码识别作产品追踪 硅晶圆片X射线检测销售公司

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