微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件,真空板。可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光的应用已从大尺寸的粗糙加工,慢慢扩展到小尺寸、高精度的领域。超快超精密半导体流量阀
微泰真空卡盘精密的半导体晶圆真空吸盘是半导体制造设备的关键部件,可确保晶圆表面的平坦度和平行度,从而在半导体制造过程中安全地固定晶圆,使各种制造过程顺利进行。微泰使无氧铜、铝、SUS材料的半导体晶圆真空吸盘的平坦度保持在3微米以下;支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圆加工;支持2层和3层的高级加工技术。提供4层连接。尺寸:6英寸,8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差:小于3um连接:2floor,3floor,4floor表面处理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。无氧铜(OFHC)半导体晶圆真空卡盘,无氧铜(OFHC)材料可延长晶圆卡盘的使用寿命,并可MAX限度地减少杂质进入半导体材料,从而防止潜在污染,而且易于加工和成型,可精确匹配卡盘设计。可加工。然而,这种材料的加工要求极高,需要特别小心和精确才能获得光滑的表面光洁度,例如翘曲或毛刺、易变形和加工过程中的硬化。超快超精密精密喷嘴超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工,材料表面无熔化痕迹,边缘光滑无飞溅物。
技术特点高精度:超精密加工能够实现亚微米级别的加工精度,这使得它非常适合用于制造需要极高精度的零部件。高质量表面:通过控制加工过程中的各种参数,超精密加工可以产生非常光滑的表面,减少表面粗糙度。材料适用性广:超精密加工技术可以应用于各种材料,包括金属、陶瓷和聚合物等。应用领域光学元件制造:如激光核聚变光学元件的制造,需要极高的表面质量和精度。微电子器件:如半导体芯片的制造,需要极高的加工精度和表面质量。航空航天:用于制造高性能的航空零部件,如涡轮叶片等。
微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。夹持器方面,供应各种夹具,这些夹具在自动化过程中被普遍使用。主要用于相机模块生产过程中的镜头夹持器,并根据客户要求生产其他夹持器。镜头模组组装JIG,LED夹持器(PEEK),陶瓷端夹持器。微泰生产和供应多种喷嘴。从简单的拾取喷嘴到焊接球喷嘴。喷嘴被用于许多领域。在高速喷射液体或气体时,油路末端的空洞管理是一个重要环节,有时会使用耐磨材料。微泰生产和供应高质量/高耐磨的喷嘴,这些喷嘴可由多种材料制成,从不锈钢到碳化物、氧化锆和陶瓷等各种材料制成。应用于焊球喷嘴,提货喷嘴。纤维喷射喷嘴。激光超精密打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。
在过去相当长一段时期,由于受到西方国家的禁运限制,我国进口国外超精密机床严重受限。但当1998年我国自己的数控超精密机床研制成功后,西方国家马上对我国开禁,我国现在已经进口了多台超精密机床。我国北京机床研究所、航空精密机械研究所(航空303)、哈尔滨工业大学、科技大学等单位现在已能生产若干种超精密数控金刚石机床。北京机床研究所是国内进行超精密加工技术研究的主要单位之一,研制出了多种不同类型的超精密机床、部件和相关的高精度测试仪器等,如精度达0.025μm的精密轴承、JCS—027超精密车床、JCS—031超精密铣床、JCS—035超精密车床、超精密车床数控系统、复印机感光鼓加工机床、红外大功率激光反射镜、超精密振动-位移测微仪等,达到了国际先进水平。纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nano-technology) 。超快超精密精密喷嘴
激光超精密加工采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企业材料成本。超快超精密半导体流量阀
微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在MLCC印刷过程中,如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割,则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。然而,微泰拥有激光加工技术,能够进行精密切割加工,并生产和提供高质量的激光切割产品,满足客户的需求。应用于MLCC掩模板阵列遮罩板,测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具:在MLCC制造过程中进行溅射涂层;在凹槽宽度公差(+0.01)范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度;微泰使用超精密激光设备,超高速加工MLCC掩模板阵列遮罩板超快超精密半导体流量阀