在电子制造业中,电阻测试是确保产品质量和性能稳定的关键环节。电阻是电子元件的基本属性之一,其准确性直接影响到电路的工作效率和稳定性。因此,从电子元件的原材料选择、生产过程到成品检验,电阻测试都扮演着至关重要的角色。在原材料阶段,电阻测试可用于筛选合格的电阻材料,确保电阻值符合设计要求。生产过程中,电阻测试则用于监控电阻值的稳定性,及时发现生产过程中的异常情况,从而及时调整生产工艺,避免不良品的产生。而在成品检验阶段,电阻测试更是不可或缺,它不仅能验证产品的电阻值是否达标,还能发现潜在的电路故障,确保产品性能稳定可靠。高阻值电阻测试时,需特别注意静电防护,避免损坏元件。湖北销售电阻测试诚信合作
广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-(2000/5000),测试电压高达2000V/5000V可选精度高:1x106-1x109Ω≤±2%;取值速度快:20ms/所有通道;限流电阻:每个通道设有1MΩ限流电阻,保护金属丝晶体做失效分析;配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块;测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试;授权手机APP可以远程进行相关管理、操作,查看样品监测数据;操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作;数据可曲线显示;配不间断电源UPS;接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统;海南销售电阻测试批量定制表面绝缘电阻(Surface Insulation Resistance, SIR)是衡量PCB抗CAF能力的重要指标,低SIR值预示CAF风险。
铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应,也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲,就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上,然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境,相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂,并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级,通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下,助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境,这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。
无论使用何种助焊剂,总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物,这些残留物不仅影响PCBA的外观,更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁;特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时,残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题,进而出现绝缘电阻(SIR)下降及电化学迁移(ECM)的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施,相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香(树脂)助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程,然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。温度系数是衡量电阻稳定性的重要指标,测试时需记录环境温度。
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。电阻测试能帮助识别电路中的短路和断路问题,及时排除故障。浙江离子迁移绝缘电阻测试直销价
如果 SIR 值较低,表示材料的表面绝缘性能较差,可能导致电路短路等故障,从而降低 MTTF。湖北销售电阻测试诚信合作
CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。湖北销售电阻测试诚信合作