企业商机
电阻测试基本参数
  • 品牌
  • 新成,浙大鸣泉,广州维柯
  • 型号
  • GWHR-256
电阻测试企业商机

离子迁移(ECM/SIR/CAF)是电子电路板(PCB)中常见的失效模式,尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于电路板上的电解质(如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子)在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移,导致短路或漏电流增加。解决方案:设计阶段:采用***材料,如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材(如FR-4改良型或其他高级复合材料);优化布线设计,减少高电压梯度区域。工艺控制:严格清洁流程以减少污染,采用合适的涂层保护措施,提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件:产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准,确保封装完整。智能电阻具有高精度的特点。贵州直销电阻测试厂家供应

电阻测试

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。江苏销售电阻测试系统解决方案表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的表面清洁度(包括加工、制造过程的残留)。

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绝缘不良是电气设备失效和安全事故的常见原因。广州维柯信息技术有限公司深知这一点,因此研发出的SIR表面绝缘电阻测试系统,专注于捕捉那些可能被忽视的微小缺陷。绝缘材料在长时间使用或特定环境下可能会老化,导致表面电阻下降,进而影响整个系统的安全性。通过定期进行SIR测试,可以早期发现这些问题,及时采取措施,避免重大事故的发生。广州维柯的SIR测试系统,以其高度的自动化和智能化,能够在各种条件下快速、准确地完成测试任务,**提高了检测效率和准确性。对于制造商而言,这不仅意味着产品可靠性增强,也是对品牌信誉的有力背书。

CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。

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广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟(可设置)取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒(可设置)高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线(≥1014Ω,200℃)长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统,office软件、数据库传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差。湖北智能电阻测试前景

四线法的基本原理在于通过将电流引入被测件的两个端点,并通过另外两根单独的引线在被测件的两端测量电压。贵州直销电阻测试厂家供应

另一方面,工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次,由于组件处于生产过程中,无法实时收集结果。根据测试方法的不同,测试时间**少为72小时,**多为28天,这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法,以控制组装工艺。几十年来,行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而,在实践中,这种方法有一些局限性。首先,它是在标准梳状测试样板上进行的,而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等,需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择,可能需要组装元器件,也可能不需要。由于和助焊剂分类有关,这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。贵州直销电阻测试厂家供应

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