注意印刷线板与元器件的高频特性,在高频情况下,印刷软硬结合板上的引线,过孔,电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射,引线...
查看详细软硬结合板布线中的DFM要求 :2、ETCH .0.5oz的铜厚,线宽可以做到3mil,间距2mil。1oz的铜厚线宽3.5mil,间距4mil. 2oz铜厚线宽4mil,间距5.5mil。内电层避...
查看详细软硬结合板基板设计原则:3、板框内,要确定正负面,将所有器件都摆放在同一面,该面用三个XXX标识,4、基板所用的焊盘比起一般焊盘较大,有特殊的封装,为CX0201,X标识与C0201的区别。5、DIE...
查看详细尖峰电流的抑制方法: 1、在软硬结合板电路布线上采取措施,使信号线的杂散电容降到很小; 2、 另一种方法是设法降低供电电源的内阻,使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动;3、 通常的作法是使用去耦电容...
查看详细鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板,本文关于软硬结合板电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板,本文推荐的分层方案可能不理想。此外,带盲孔或埋孔...
查看详细智能手环的FPC设计注意事项:其次,处理好射频电路。智能手环在使用时需要和手机进行联动,因此,无线射频部分是关键部分,在这部分设计中,一定要格外注意。现在市面上的智能手环无外乎都是基于蓝牙进行的无线数...
查看详细差分对,之所以是叫差分对,是因为它上面传送的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低外部对其的干扰。差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响...
查看详细为了减少各种FPC的接地方法:一、浮地技术,在电子设计中,常用的一种方法是浮地技术,这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相连接,从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离,不易受外...
查看详细当前很多线路板FPC生产厂家对于PADS软件也不熟悉,遇到此类文件都是要求客户提供gerber文件(我司对PADS的设计文件,投板时可以提供PCB文件或gerber生产),后来收到两个PADS用户输出...
查看详细使用FPC柔性线路板软件的亮点:1.智能导入: 对于Gerber文件,软件能自动识别层类型,自动调钻孔格式、并对齐;对于PCB文件,软件能直接解析。2、图形查看:能涵盖CAM350看图功能,傻瓜式操作...
查看详细FPC电源板layout注意点:六、散热,对于那些功率比较大的系统来说,散热也是至关重要的,这个一般情况下要和结构配合好,在设计之前要了解整体结构的散热方式,是自然冷却、风冷还是水冷,其中风冷又分吸风...
查看详细作为电子元器件的载体与电路信号传输的枢纽,FPC柔性线路板已经成为电子产品中比较重要、比较关键的部件的一部份,其质量好坏与可靠性水平直接决定了电子整机的质量与可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多...
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